事件概述:
①中芯国际7月31日发布公告称，拟与北京开发区管委会合资投建新厂，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元。
②根据Wind数据库8月4日，息，国务院关于印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定八项政策，优化集成电路产业和软件产业发展环境。
国内半导体制造商积极投建新产能，带动设备、材料、设计等产业链正向发展
至2019年起，中国大陆制造技术持续突破，国内各大主流集成电路制造商开启密集扩产期，在先进工艺领域包括：逻辑芯片（中芯国际、华虹集团）；存储芯片（长鑫存储、长江存储）；同时，在成熟工艺领域包括：特色芯片（华润微、士兰微、华虹宏力等）；丰富的半导体制造产线，为国内产业链带来以下基于：（1）国内设备、材料有充足的机会，进行工艺验证和技术升级；随着本土化制造产线建成，国内设备、材料企业将具备在国内从研发、试产、验证、量产到销售一体化实践的机会，通过设备、材料的自主可控，有望维护国内半导体产业链中长期的稳定发展。（2）国内芯片设计企业的下游需求得到释放：根据中国半导体行业数据，2010年至2019年，中国芯片设计公司数量从582家增长为1780家，并且孕育出了如华为海思、紫光展讯、兆易创新、汇顶科技等迅速成长且实力雄厚的芯片设计企业，为国内半导体制造企业带来大量需求；同时，本土化的半导体制造能力，也能支撑国内芯片设计企业的核心技术自主可控，形成长远的竞争力。
半导体前道设备龙头，逐步迈入平台化发展，加速先进工艺的突破、填补国内设备空白。
国内半导体设备任重道远，但是已经具备重大突破的基础，正在持续突破中，（1）目前国内在缺一不可的前道九类设备，均有国产企业进入国内半导体制造产线28/14nm进行验证；分别包括：光刻机（上海微电子）、刻蚀机（北方华创、中微公司）、CVD化学薄膜沉积（沈阳拓荆）、PVD物理薄膜沉积（北方华创）、离子注入机（北京烁科中科信）、CMP抛光机（华海 清科）、热处理设备（北方华创、屹唐半导体）、清洗设备（盛美股份）、量测设备（上海睿励、中科飞测、上海精测）；根据SEMI数据，中国半导体设备市场规模在2019年达到135亿美元，预计2020年将增长为173亿美元，未来3年将持续快速增长，截至2019年，国内前道九类设备的国产化率平均仅约10%至15%，但是，（2）随着国内设备企业工艺的逐渐成熟和技术升级，国内前道设备龙头，市占率均有显著提升；例如：截至2020Q1中微公司在长江存储的刻蚀机中标占比达到27%，北方华创在炉管设备中标占比达33.9%；沈阳拓荆实现PECVD设备零的突破等；（3）国内设备龙头，迈入内生&外延做大做强的路径，目标未来5至10年成为国际水平半导体设备企业；例如：第一、北方华创：通过聘请国外专家协同研发扩张产品线，在九大设备中已经领先覆盖四大设备；第二、中微公司：通过参股沈阳拓荆、Solayer和上海睿励，未来目标将产品线延伸至薄膜沉积设备、量测设备；第三、盛美股份：基于清洗设备的湿法处理技术为核心，扩张镀膜设备、槽式清洗、湿法刻蚀等设备；国内半导体设备龙头平台化布局趋势明确。
核心材料半导硅片成本占比最大，战略意义显着，国产12英寸正片导入在路上
（1）中国大陆已规划产能的12英寸晶圆每月需求量将达到240万片。根据SEMI数据，目前中国大陆一共有20多座的12英寸晶圆厂，其中有8座正在建设中；预计全部建设完成以后每个月12英寸硅片的需求量将达到近每月240万片；但是，
（2）截至2019年，中国大陆的硅片国产化率却近乎为零，几乎100%需依赖进口，尤其是12英寸大硅片更是长期被信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron等前五大厂商垄断。（3）至2018年起，中国大陆硅片制造商开始逐渐突破，包括上海新昇、中环股份皆逐步形成中国大陆自己商业化的产品；截至2020H1，国内12英寸硅片已经过12至24个月的验证周期，有望加大正片导入规模，打破国际垄断。根据SEMI数据，未来12英寸大硅片的市场空间，将来自两个方面的驱动：第一、5G/AI/IoT等新技术升级驱动：2019年全球12英寸硅片每个月的出货量为600万片，预计至2025年将成长至800万片/月，在现有技术上将继续增长超过30%。第二、中国大陆12英寸大硅片的需求量大幅提升：2020Q1中国12英寸硅片的需求在67万片/月，预计2021年Q4将增长到100万片/月以上，使得大硅片国产替代成为当务之急。
