韩国半导体业内人士认为，此前已经掌握28纳米集成电路技术的中芯国际和华虹将成为最大受惠企业。中国政府还积极从资金方面扶持半导体龙头企业。最近中芯国际就成功在被称为“中国版纳斯达克”的上海科创板上市。中国于2014年出台首个规模达218亿美元的“国家集成电路产业投资基金”后，去年再次对该基金追加290亿美元。
韩国《每日经济》6日的报道称，中国正在推动高技术和尖端制造业的研发和培育。按照计划，中国将在2025年达到半导体自给率70%的目标。韩国《国民日报》称，中国正在制定国民经济和社会发展第14个五年计划，其中重要一点就是要加强在包括半导体在内的关键领域的自立，以破除美国可能的技术和物资封锁。
“中国在半导体领域表现出一定要超越美韩的决心”，《韩国经济》6日的报道称，随着美国对以华为为代表的中国高科技企业进行“绞杀”，中国也推动本国半导体自立。作为中国半导体行业的头部企业，中芯国际创始人张汝京近日在“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”上表示，在最新一代半导体领域中国可以追赶美国。张汝京强调中国在半导体领域的材料方面与先进国家差别不是很大，差距主要在光刻机方面。
一向重视芯片制造产业的韩国不仅关注中国在该领域未来崛起的可能，也在应对现阶段同台积电的竞争。据市场调研机构TrendForce最新发布的今年二季度晶圆代工展望报告，台积电将以51.1%的份额居首，三星电子有望拿到18.8%的市场份额。格芯（7.4%）、联华电子（7.3%）、中芯国际（4.8%）等将位列台积电和三星电子之后。有台媒8月5日报道称，美国芯片企业高通原本交给三星代工其新款5G芯片，但因三星在这一5纳米级别产品的开发进度上出现问题，高通近期已紧急向台积电下订单，将上述的芯片投放到台积电生产。
