据悉，目前包括华微电子等众多国内功率半导体厂商均已进入华为供应链。而且，作为全球5G网络建设的主要参与者，华为、中兴针对国产功率半导体的采购量也与日俱增。
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。是电子装置中电能转换与电路控制的核心。
功率半导体器件种类众多，按集成度可分为功率IC、功率模块和功率分立器件三大类，其中功率分立器件中MOSFET、功率二极管、IGBT占比分别为35%、31%、25%，是最主要的品类。
iHS预测，MOSFET和IGBT将是2020-2025年增长最强劲的半导体功率器件。根据华经产业研究院报告显示，2016至2020年，全球MOSFET市场规模从57亿美元增长至64亿美元，年均复合增长率3.06%。中国是全球最大的功率器件消费国，MOSFET市场规模约26.4亿美元。
纵观全球半导体产业，中国半导体市场体量更大，增长更快，但国产化率低，且MOSFET、IGBT等中高端芯片高度依赖进口，多处于产业链中下游，功率半导体行业国产替代空间广阔。
功率半导体产业链上游原材料层面，与整体半导体产业相似，晶圆供应商在上游产业链中仍占据较大话语权。
生产厂商层面，国内功率半导体厂商基本为IDM模式，即具备从设计、制造到封装测试完整生产链。
随着汽车电子化和数字化持续推进，全球功率半导体市场中汽车领域占比提升至35.4%，工业、消费电子领域分别占比26.8%和13.2%。
全球功率半导体龙头企业几乎均为IDM，如英飞凌、安森美、罗姆等，他们拥有自己的晶圆厂、芯片制造厂、封装厂。
逻辑、存储等芯片的发展是沿着摩尔定律不断地缩减制程，从而提高性能与产量，但由于芯片制造环节需要投入大量的资源和技术，很多厂商无法承担如此高的成本，所以就形成了台积电、联电、中芯国际等代工厂。
欧美日厂商凭借着原有技术开发优势、完善的制造生产与品质管理能力，并利用品牌优势打通销售，长期瓜分功率分立器件元件市场的70%。
中国台湾厂商因以代工起家，在技术和营销手段不及欧美日大厂，市占率仅占10%。
根据IHS的统计，全球功率半导体前10大厂商占据了全球市场的60%，其中英飞凌占比18.5%排名第一，第二位安森美占比9.2%，第三为意法半导体，占比5.3%。
中金公司研究认为，从收入规模来看，无论是包括电源管理IC与否，中国企业还未能与海外前十大功率半导体厂商构成竞争。
细分领域来看，目前国内功率半导体企业仅在二极管、晶闸管领域开始广泛替代，而在MOSFET、IGBT与国外企业存在较大差距。
根据iHS数据，国内MOSFET器件仅英飞凌、安森美两家企业就占据45.3%的市场份额，前五厂商中仅有华润微一家中国公司（若不计入安世半导体份额）。
7月29日，华润微发布2020年半年度业绩报告。据半年报显示，2020年上半年公司业绩保持稳定增长，实现营业收入30.63亿元，较上年同比增长16.03%；归属于母公司所有者的净利润4.03亿元，较上年同期增长145.27%；归母扣非净利润3.45亿元，较上年同期增长466.46%。
从毛利率来看，头部厂商安世半导体、华润微电子的功率半导体业务毛利率落后英飞凌公司水平毛利率1.8ppts/3.8ppts，而士兰微、华微电子等国内收入规模领先企业毛利率与英飞凌仍存在较大差距。
IGBT方面，全球前十大IGBT模块供应商占据77.7%的份额，当中仅有斯达半导一家国内企业进入排名，占据2%的市场份额。根据ASMC披露，我国90%以上IGBT产品需要进口。
图表来源：中金公司
iHS预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，年化增速达4.8%。
在“新基建”与国产替代的加持下，国内半导体以及功率半导体厂商有望迎来巨大的发展机遇。
