目前，我国半导体产业链不完善，先进制程芯片制造便是一大难点。而中芯国际作为我国内陆最大的晶圆代工厂商，扛起了发展我国芯片代工领域的重任，并由此受到大众的追捧。在7月31日，中芯国际与北京开发区管委会订立的一份《合作框架协议》，引起了各界的注意。
据悉，中芯国际将与北京开发区管委会共同出资成立企业，发力半导体集成电路项目。该项目首期计划的投资金额便高达76亿美元，折合人民币530亿元。而二者合资公司的注册资本也将有50亿美元之高，折合人民币348.7亿元。
为了使中芯国际的资金投入压力更小，北京开发区管委会还将寻求第三方投资者，完成项目49%的出资。据了解，该项目主要是生产28nm与以上工艺制程集成电路，在首期项目建成后其每月产能将达到10万片12英寸晶圆。如此一来，将大大填补我国芯片制造领域的空白。
而二期项目，则将按照市场需求与客户的需要，适时启动。中芯国际与北京强强联手，表现十分令人期待。虽然，相较于台积电的5nm工艺制程来说，28nm似乎并不起眼。但市场上仍对28nm及以上制程的芯片，有着庞大的需求量。28nm的芯片仍有着广泛的应用。
而且，从中芯国际的晶圆收入占比来看，虽然其已经突破了14nm工艺。但55/65纳米、0.15/0.18微米这些更成熟工艺所带来的回报更高。因此，中芯国际与北京合资发展28nm的项目，符合市场的需要与中芯国际自身的发展。在二者的配合下，中国芯片制造领域有望获得巨大的发展。
如今，中芯国际正通过对技术进行改进的方式，大力发展N+1、N+2等领先工艺，争取能早日赶上国家一流的工艺水平。同时，我国唯一光刻机巨头上海微电子的28nm浸没式光刻机也在路上，助力更先进工艺制程的突破。
