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东莞市贝迪自动化科技有限公司将亮相2014NEPCON中国电子展

发布日期:2014-03-28 作者:网络
   亚洲表面贴装技术和电子制造 行业盛会-NEPCON 中国电子展将于2014年4月23至25日在上海 世博展览馆1号馆举办,展会涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接 技术、电子测量 测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。东莞市贝迪自动化科技有限公司将亮相2014NEPCON中国电子展,展位号:A1-1D60.
 
  现场贝迪自动化将重点展出自动焊锡机 SOLDER 320以及 自动锁螺丝机 SCREW 180II

 
 
  自动焊锡机 SOLDER 320
 
  工作原理:
 
     运动方式:采用五轴运动控制机械手,结合控制软体实现焊头的精确定位
 
  焊接方式:高频涡流恒温烙铁加温
 
  工作原理:将加热的烙铁固定于机械手运动至指定焊接座标,并在烙铁头前端自动进给锡线,锡线在高温的作用下溶化与焊点接合
 
  主要功能:
 
  具有点焊、拖焊、自动清洗等功能
 
  具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能,机器操作简单快捷
 
  焊接过程多参数设定,充分保证焊接质量
 
  采用7寸超大触摸屏,界面友好,操作简单

 

 
  自动锁螺丝机 SCREW 180II
 
  用途:
 
  适用于各类消费电子产品的螺丝锁付,如手机、无绳电话、计算器、导航仪、音响、相机、笔记本电脑、平板电脑、学习机、小家电等
 
  主要功能:
 
  具有智能检测功能,可检测漏锁、浮锁、滑牙等
 
  灵活性强,标配万能夹具适用多款机种的螺丝锁付
 
  通用性强,更换螺丝输送模组可适应M1.4~M3的螺丝锁付
 
  设备外形小巧,可方便摆入生产线,并标配前放后取功能
 
  双Y轴设计、交替作业,实现生产效率最大化
 
  一直以来,在会议与展览并行的宗旨指导下,NEPCON中国电子展成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。因此贝迪自动化参展 NEPCON中国电子展, 期待在久负盛名NEPCON平台上将贝迪自动化的品牌发扬光大,将更多的先进产品带到新老客户面前。与此同时作为NEPCON中国系列展的忠实支持者,贝迪自动化2014年还参展NEPCON西部电子展(2014年6月25日-27日, 成都世纪城新国际会展中心,展位号:A-A28);以及 NEPCON华南电子展(2014年8月26日-28日,深圳会展中心,展位号:E-6D10)
 
  2014年4月23至25日NEPCON中国电子展现场,您可以亲临A1-1D60展位,体验贝迪自动化的精彩现场演绎。
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