行业观点
★Ultrabook助推笔记本四大技术升级和产业价值提升：英特尔协同一线PC厂商积极布局Ultrabook，主打超轻薄、高效能、超长续航时间等，将推动笔记本外壳金属化、固态硬盘化、PCB高度集成化和操作触控化四大技术升级；Ultrabook制造不仅覆盖芯片、面板、触控、结构件等完整消费电子产业链，而且普遍采用具有高技术附加值的零组件产品，因此将带动半导体整体产值提升，并加速半导体技术升级创新。
★成本下降配合换机潮将带动Ultrabook下半年快速成长：英特尔新一代处理器和微软Windows 8操作系统的推出将引发笔记本换机潮，核心处理器价格降低和技术升级则促使Ultrabook产品价格下降，预计下半年Ultrabook无论是产品出货量还是多样性都将迎来快速提升。iSuppli预测2012年Ultrabook出货量将达到2000万台以上，2015年整体渗透率将达43%。
★机壳制造和触摸屏行业增量效益最为显著，且为本土供应链最能受益领域，为 Ultrabook主题投资重点：1.金属机壳在Ultrabook的成本占比较高，且对传统产品形成替代，触摸屏为新增结构，因此产值增长将最明显；2.CNC精密加工对生产良率和设备投资要求，决定产业整体进入壁垒较高，而Ultrabook金属机壳需求增长以及苹果占据全球电子产品CNC加工主力产能，将导致供求关系紧张；3.软硬件支持的完备使配置触摸屏的Ultrabook产品有望于今年底或明年初推出，将打开触摸屏全新增长空间，单片玻璃触摸屏(TOL)和内嵌式方案将成为Ultrabook触摸屏方案的主要选择。
投资建议
投资策略：围绕着制造成本占比比较高与技术优势，我们认为触摸屏（拥有技术壁垒）是Ultrabook专题投资最佳选择，其次为机壳制造。国内厂商在触摸屏和机壳制造领域与国际一流厂商的技术最为接近，因此将成为国内受益Ultrabook市场爆发的主要环节。
借触屏一体化技术，充分享受超级本产业繁荣
大市场的技术创新，TOL技术是未来触摸屏领域的最佳投资标的
★Ultrabook将继续强化笔记本电脑的商业与娱乐作用，是对抗Pad冲击，存续笔记本市场的杀手锏，未来笔记本电脑超极本化是必然趋势！（Ultrabook是Intel与微软联合推出强化NB市场的杀手锏）。因此，超极本（Ultrabook）未来发展潜力非常巨大。2012年下半年有望出现高速增长态势。
☆价格下降至1000美元以下助推Ultrabook增长。4月底英特尔将推出专门针对Ultrabook打造的新一代Ivy Bridge处理器平台，不仅推动Ultrabook性能的全面进化，同时英特尔将给予PC厂商核心芯片20%-30%的价格让步，促使其成本下降。
★Ultrabook出现提升了整体PC制造链的制造技术。其技术创新有四个方面：1.显示屏触摸化；2.硬盘SSD化；3.PCB制造高度集成化；4.外壳金属化等。这些技术创新都是未来半导体投资最值得重视的方向，特别是一体化触摸屏技术的快速渗透！
☆显示屏触摸化将显著提升人机交互感，作为对抗Pad冲击，Ultrabook显然需要配置；而TOL技术显著降低触摸屏厚度，是实现Ultrabook薄轻小的最佳路径。
☆固态硬盘（SSD硬盘）以其高速的数据读写能力与可靠性将显著提升Ultrabook的性能，特别是开关机时间。而本身Pad产品使用的就是固态硬盘。
☆金属外壳不仅是Ultrabook一个巨大卖点（炫、轻薄），更有助于解决Ultrabook的散热问题，从目前的情况来看，是初期Ultrabook的主要选择。
☆PCB制造工艺进步是Ultrabook的重要特征。PCB的高度集成化，如将硬盘直接焊到PCB板上等，不仅解决了散热问题，也为电池腾出更多空间，从而实现待机10小时的可能。
★大市场中的技术创新，TOL技术未来发展空间巨大：TOL技术作为Ultrabook成本较大的核心部件，又拥有技术壁垒，未来将有望形成每年将近百亿美元的市场。
☆触摸屏一体化技术有望成为Ultrabook的标配，而Ultrabook作为夯实笔记本地位（近两亿部的市场容量）的杀手锏，长期快速增长值得期待，特别是随着Ultrabook售价可降低至800~1000美金附近。
☆显然，未来NB超级本化已是大势所趋，以目前NB近2亿部/年的出货量计算，即使TOL产品售价在70美元，其未来市场空间也将近150亿美元，因此TOL技术是典型的大市场的技术创新！
★短期无需担心In-Cell或On-Cell技术的冲击：这两种技术不论从成本、技术成熟度以及推广者来考虑，都无法与TOL技术竞争；更何况这两种技术的产能目前集中在Apple供应链！
☆In-Cell指将TP-Sensor做在显示屏的阵列板上，On-Cell指将TP-Sensor做在显示屏的CF上，而TOL技术指将TP-Sensor做在触摸屏的Cover Lens上，这些技术都是减少触摸屏的厚度。从用户体验上，这三种技术差别不大。
☆In-Cell与On-Cell技术虽然可以简化部分触摸屏制造工艺，但在相同良品率的情况下，成本显著高于TOL技术（In-Cell和On-Cell坏一个产品相当于损坏了一个显示屏，而TOL坏一个产品也就是坏一片Cover Lens，后者显然比前者便宜）。
☆目前In-Cell与On-Cell技术成熟度显然要低于TOL技术，且目前In-Cell与On-Cell技术的产能基本上在Apple供应链上。这显然是Ultrabook产业链短期无法企及的。
☆In-Cell与On-Cell技术需要掌握显示技术（因为，TP Sensor制作融合在显示屏的制造中），因此，最佳的推广者是显示技术企业，如友达、奇美等，但目前显示技术企业也面临着TFT技术切换至OLED技术，要一步到位还需要过程。
借助TOL技术，莱宝高科将有望复制09年的繁荣
★短期内，我们无需担心TOL技术的供需关系；作为大市场的技术创新，“供给创造需求”，相信TOL技术在Ultrabook应用中未来1~2年都将供小于求。
☆触摸屏一体化技术作为触摸屏创新技术，目前大部分企业还在技术研发阶段，我们无法仔细获知台湾以及日本企业的触摸屏一体化技术产能（他们还没有公布资本性开支）；
☆而国内长信科技的触摸屏一体化技术离量产至少落后莱宝高科半年。虽然超声电子已经具备了产品的制造能力，但其在良品率已经产品性能上略逊莱宝高科一筹。
★因此，短期内，莱宝高科的TOL技术并不会担心竞争对手竞争问题。未来Ultrabook繁荣，莱宝高科有望复制07年iPhone推出时的繁荣。
☆时过5年，莱宝高科目前的TOL技术创新又如2007年的电容式触摸屏技术，借助着Intel的推广将充分享受Ultrabook的繁荣，如同当年享受iPhone繁荣带来的高成长。
投资逻辑
★莱宝高科将借助TOL技术充分享受Ultrabook繁荣：1.TOL技术作为Ultrabook成本较大的核心部件，又拥有技术壁垒，未来有望形成每年将近百亿美元的市场；2.莱宝高科TOL技术已经被Intel充分认可，并且量产时间表与良率领先于其他企业；3.TOL技术作为触摸屏技术的创新，未来1~2年将出现“供给创造需求”格局，无需担心供需问题，借助Ultrabook繁荣，莱宝高科有望复制07年iPhone推出时的繁荣。
★2012年是莱宝高科的业绩低点，2013年将借助TOL技术重回高速成长之路：1.iPhone5订单消失、模组厂与TOL厂还在建设期等因素只在2012年产生作用；2.千元智能机兴起有利于莱宝高科模组厂量产，这部分产能足以消化iPhone5订单消失的份额；3.TOL技术充分享受Ultrabook市场繁荣，莱宝高科光明厂产能将于2012年8月量产，而重庆厂有望在2013年3月量产，与Ultrabook大规模生产契合；4.模组厂与TOL产能充分释放都将在2013年，莱宝高科有望复制07年iPhone推出时的繁荣。
风险
★Ultrabook推广不理想；触摸屏模组价格竞争激烈等负面因素。
【文章来源：国金证券 电子元器件行业首席分析师——程兵】
