1.决定内容
.在富士电机(深圳)有限公司(位于中国深圳市)增设功率半导体后工序组装及试验生产线,并建新厂房。
.目前生产能力为5万台/月,新厂房落成后,将扩大生产能力。
2.投资额
15.3亿日元
3.投产时期
2012年9月(预计)
4.投资背景及目的
・中国的功率半导体市场规模为3000亿日元(注1),至2015年度前有望增长8%以上(注2),中国市场被视为重要的市场。
(注1:本公司预测)(注2:复合年均增长率(CAGR),本公司预测)
・通过此次投资,对当地所需规格的产品,在当地确立从开发到销售的全套体制,既可实现“地产地销”,又可规避汇率波动带来的影响。
・富士电机(深圳)有限公司一直开展感光鼓的业务,以此可有效利用当地人才及现有设备,完善高效生产体制。
・目前,富士电机在日本、马来西亚、菲律宾设有半导体后工序生产网点,此次在中国建立新网点,可在分散风险的同时,力争向顾客确保稳定的供货。
【报道相关询问处】
富士电机株式会社
社长室 宣传IR部
☎ 81-3-5435-7206
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