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【芯片材料】三季报业绩总结

发布日期:2021-11-05 浏览次数:1766 来源:研讯社作者:网络
 芯片材料核心公司2021年三季度营收增速平均在40%以上,净利润出现一定波动,分化较为明显。

目前,A股上市公司2021年三季报已披露完成,本文统计了芯片材料领域核心公司的业绩,各公司三季度业绩大多延续了营收同比高增长的趋势,但净利润分化较大。


1)营收方面,第三季度硅片企业的立昂微和中晶科技营收同比增长超87%,环比增长超27%,均创下历史新高,主要受益于芯片产能紧缺下晶圆厂大幅扩产,对国产8寸晶圆硅片的需求增加;

 

光刻胶企业分化,仅南大光电、上海新阳营收环比增长15%、19%,主要是其中多数企业光刻胶业务占比目前较低;

 

前驱体企业雅克科技营收同比增长17.5%,但环比小幅下滑3%;抛光材料的两家企业营收均同比增长,但仅安集科技实现环比增长15%。


2)净利润方面,第三季度立昂微、中晶科技、雅克科技、鼎龙股份增长相对较快,分别同比/环比增长257.3%/46.6%、72.4%/7.8%、11.0%/22.6%、44.7%/9.9%。

 

沪硅产业、彤程新材、上海新阳、安集科技等净利润出现同/环比明显下滑,主要是原材料大幅上涨、研发费用大幅增加、或对外投资公允价值下降所致。



芯片材料的国产替代

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国内晶圆厂商大规模扩产及国产替代诉求,将为国产半导体材料带来强劲需求,近年来国内多家半导体材料厂商产品进展顺利,并积极布局产能扩张。

在芯片产能紧缺背景下,全球各大晶圆厂已开启大规模扩产周期,台积电、三星、英特尔等国际厂商自2021年以来纷纷推出每年数百亿美元的扩产投资计划。

中国大陆方面,各大半导体厂商也在积极扩产。以长江储存、合肥长鑫为代表的大陆存储器厂商,在2020-2022年的投资规模分别达到495亿元、806亿元、1116亿元。

9月3日,中芯国际发布公告称,公司将与上海自贸试验区临港新片区管委会共同建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,项目总投资约570亿元。这也是最近一年之内中芯国际第三次宣布大规模投资扩产计划。此外,华虹半导体、士兰微、华润微等厂商产能均在爬坡建设中。

随着国内晶圆厂商扩产进程推进,后续产线建成之后将迅速拉动材料需求的放量。同时,在美国持续打压中国芯片行业发展的背景下,我国实现上游半导体材料自主可控也势在必行,将带来强烈的国产替代需求。

目前,国产半导体材料自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒和价值量较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产率更低,主要依赖于
进口。2020年我国半导体材料市场规模约为107亿美元,国产替代空间大。

近年来,我国半导体材料供应商经过多年的研发攻关,多家厂商已取得技术突破,产品逐渐进入认证、放量阶段,并且部分厂商已积极布局产能扩张。


硅片方面,中国12英寸硅片主要依赖进口,国产化率仅13%,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。立昂微6/8/12英寸硅片已向华润微、中芯国际、华虹宏力、ONSEMI等厂商供货,预计年底12英寸硅片将达到年产180万片规模产能;沪硅产业于2018年率先实现12英寸硅片国产化突破,已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证。


抛光材料方面,可分为抛光液与抛光垫,在晶圆制造材料中占比7%,国产化率均不到5%。安集科技CMP抛光液产品打破了国外厂商的垄断,下游客户覆盖全球芯片制造核心厂商;鼎龙股份抛光垫产品已成功导入国内主流晶圆厂商,目前拥有抛光垫产能10万片/年,2021年内将完成二期扩产实现产能30万片/年,后续将新建三期产能50万片/年。


光刻胶方面,目前适用于6寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%,适用于8寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%,适用于12寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。目前,彤程新材子公司北京科华KrF和I线光刻胶在三季度首次获得华虹半导体、上海集成电路研发中心、合肥长鑫、芯恩(青岛)等客户订单,正在建设的1.1万吨光刻胶及2万吨配套试剂产线预计将在2022年一季度分批完成;

晶瑞股份i线光刻胶已向国内头部半导体企业供货,KrF光刻胶完成中试,并正在建设18.5万吨/年光刻胶及配套材料产能;南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近期已获得小批量订单;雅克科技光刻胶现有产能3000吨/年,同时在建3000吨/年新产能。 

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