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半导体全行业为这块芯片大饼摩拳擦掌

发布日期:2021-09-22 浏览次数:2521 作者:网络
 
自驾车、电动车目前已经成为市场显学,不论特斯拉、福特、奔驰及BMW等美系及欧系一线车厂都加速布局这块新兴市场,以达到环保法规及未来科技需求。加上欧盟在车辆环保法规上走在世界尖端,预期2025年起欧盟各国将开始大幅导入电动车,且2035年欧盟将开始全面禁售燃油车款,电动车市场规模将逐年成长。
 
意法半导体、英飞凌及瑞萨等国际IDM大厂都开始加码布局自驾车、电动车市场,并以毫米波雷达、车用镜头及电动车电源管理IC等产品线切入,并已开始导入量产。
 
中国台湾IC设计厂也没放过这块自驾车、电动车市场大饼,凌阳、伟诠电、联发科、联咏、敦泰及茂达等IC设计厂都相当积极,其中,联发科在自驾车、电动车市场最为积极,并推出毫米波雷达、智能座舱等产品送样至一线车用零组件大厂进行认证。
 
法人指出,虽然车用产品目前占联发科营收比重仍相当有限,不过随着相关市场开始大规模扩增,联发科未来有机会大啖车用产品带来的高毛利,成为获利成长新引擎。
 
至于伟诠电、凌阳等IC设计厂,则以智能辅助驾驶及智能娱乐影音系统等产品线切入自驾车市场,伟诠电、凌阳的车用产品已开始量产出货,且攻占全球一线车用零组件厂供应链,导入在日系、美系等汽车品牌大厂当中。
 
茂达目前则锁定电动车市场,以风扇马达驱动IC打入电动车充电桩市场,更以风扇马达驱动IC、电源管理IC等产品送样至电动车大厂供应链,后续随着电动车需求持续爆发,茂达营运有机会向上冲刺。
 

疫情催化车厂转型,GaN、SiC有亮点

 

欧盟及美国的数字转型重头戏之一,各国加快电动车普及趋势确立,这将加速氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)等第三代化合物半导体跃居主流地位。
 
市调机构集邦科技表示,自动驾驶技术将以贴近生活面的方式实现,预期符合SAE Leve4的无人自动泊车(AVP)功能,将在2022年开始成为高阶车款上配载自动驾驶功能的重要选项,而相关的国际标准也在制定中,对此功能的发展有正面帮助。
 
在电动车功率组件发展部份,集邦科技指出,在各国将逐步于2025至2050年全面禁售燃油车的趋势下,将加速全球电动车销售与拉抬SiC及GaN组件及模块市占。此外,能源转换需求及5G通讯等终端应用快速增长,驱使第三代半导体市场热度不减,进而带动第三代半导体所需SiC及Si基板销量畅旺。
 
然由于现行基板于生产及研发上相对受限,迫使目前可稳定供货的SiC及GaN晶圆仍局限于6吋大小,使得Foundry及IDM厂产能长期处于供不应求态势。对此,基板供货商如Cree、II-VI、Qromis等计划将于2022年扩增产能并提升SiC及GaN晶圆面积至8吋,期望逐渐缓解第三代半导体市场缺口。
 
另一方面,晶圆代工厂如台积电与世界先进试图切入GaN on Si的8吋晶圆制造,及IDM大厂如英飞凌将发表新一代Trench SiC组件节能架构;而通讯业者Qorvo也针对国防领域提出全新GaN MMIC铜覆晶(Copper Flip Chip)封装结构。
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