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英特尔为何将 GPU 制造外包给台积电
发布日期：2021-09-22
浏览次数：624 作者：网络
英特尔高级副总裁兼加速计算系统和图形(AXG)集团总经理Raja Koduri最近透露了其与台积电(TSMC)签订6nm制程制造ARC图形处理器合同的决定。显然，主要原因与生产能力有关。更具体地说，如果不削减其他类型芯片的生产，英特尔就没有足够的GPU生产能力。半导体制造市场在过去18个月里多次受到供应问题的打击，主要原因是其漫长供应链的复杂性。然而，英特尔似乎毫发无损，这主要归功于它的垂直战略。英特尔完全在内部设计和制造其CPU，这使得它比所谓的“无晶圆厂”制造商(如AMD)更有灵活性，以优先安排其生产线，并适应不断变化的市场环境。这也意味着英特尔完全清楚它有多少生产能力，以及它能投入多少生产新产品。GPU与CPU完全不同。例如，AMD Ryzen 7 5800X CPU(8核，16线程)的CPU核心，在台积电7纳米工艺的41.5亿个晶体管上，约有80.7 mm²的表面积。AMD的顶级GPU产品RX 6900XT，采用同样的工艺制造，在超过6倍的模具尺寸(520毫米²)和268亿个晶体管的情况下，绝对相形见绌。换句话说，一般来说，当涉及到硅制造时，GPU是另一个联盟，因为它们更大，导致每个晶圆的芯片更少。Raja称，"有必要首先确定设计之初可假定的工艺制造能力，而(英特尔)的先进工艺目前还没有足够的产能。"“其他特性，如使用多少操作频率，也是重要的因素，成本也是一个问题。在决定使用哪种工艺时，要考虑这三个因素，即成本-性能-能力。”英特尔得出的结论是，第一款产品Alchemist恰好在台积电的N6节点上找到了最佳平衡。当然，不可低估的是，由于英特尔的一系列进程延迟，与AMD或英伟达竞争不仅是在新产品上，而且是在非前沿节点上制造的GPU，肯定会侵蚀ARC的性能潜力。当然，选择台积电还意味着其竞争对手在可用的最佳制造节点上生产GPU和CPU的能力也会减少。因此，将GPU生产转移到台积电意味着，英特尔将能够在一个硅需求旺盛的市场上生产更多设备，同时确保其竞争对手无法生产与销售同样多的芯片。这是击败竞争对手的一个方法。
