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台积电董事长刘德音近日表示，新冠肺炎疫情让原本要10年完成的数字化转型在1年内达成，估计2020年疫情开始到2030年的这10年当中[查看全文]

现在汽车正在朝着新能源电动汽车和自动驾驶这两大方向发展。这两大行业趋势催生了对汽车半导体种类的多种需求和对性能的高要求。[查看全文]

英特尔的 IDM 2.0 战略进展顺利。这家芯片制造商在美国本土建造先进代工厂的计划已经全面展开。Team Blue 的亚利桑那晶圆厂正在[查看全文]

日前，英国嵌入式设计咨询公司 Bytesnap发布了他们对20222年嵌入式芯片市场的预测。根据他们的报告，芯片短缺、RISC-V、Matter [查看全文]

抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经[查看全文]

半导体制程已经进入3nm时代，因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉，台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设，近期将进行3nm[查看全文]

2021年12月1日，全球专业委外封测代工（OSAT）龙头日月光投控（ASE）宣布拟以14.6亿美元的价格，将子公司GAPT Holding Limited股[查看全文]

近日，第三届中国分布式光伏创新发展论坛暨年度颁奖大会与2021 第六届光伏创新大会分别在山东临沂、济南相继举行。禾望受邀参加[查看全文]

近日，意法半导体（简称ST）与新加坡科学技术研究局微电子研究所 (A*STAR IME)共同宣布，双方将在汽车和工业市场电力电子设备用[查看全文]

11月30日，工信部发布《十四五信息化和工业化深度融合发展规划》提出，到2025年，信息化和工业化在更广范围、更深程度、更高水平[查看全文]

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