这一新型标准封装基于三菱电机面向高功率应用的“LV100型封装”以及Semikron Danfoss的“SEMITRANS20”封装。针对三电平电路1，通过优化端子布局和功能，同时确保两家公司产品之间的兼容性，该新封装将帮助客户实现逆变器设计的标准化。
随着绿色转型（GX）加速推进以实现脱碳社会，高效电能转换用功率半导体的需求日益增长。特别是在工业领域，为了进一步降低功耗，相比传统的两电平电路，效率更高且可使外围元件更小型化的三电平电路1正被越来越多地采用。
本款由三菱电机与Semikron Danfoss联合开发的新型封装采用了T型三电平电路，有助于提高效率并实现逆变器的小型化。此外，针对三电平T型电路特别优化了主端子和辅助控制端子的排列，提升了逆变器设计的灵活性。
未来，双方公司将分别开发基于该新型标准封装的产品，共同推动逆变器设计的标准化。
该封装概念计划于2026年6月9日至11日在德国纽伦堡举行的“国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM）”上展出，并将在日本、中国及其他国家的后续展会上亮相。
<新型标准封装的主要特点>
1）与Semikron Danfoss联合开发，确保兼容性并实现逆变器设计标准化
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基于三菱电机的“LV100型”和Semikron Danfoss的“SEMITRANS20”高功率封装，共同开发的新型标准封装功率模块在端子布局和功能上均具兼容性。
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由于两家公司均使用这一标准封装开发产品，客户可以更轻松地选择不同供应商，实现逆变器设计的标准化。
2）集成T型三电平电路，有助于提高效率和缩小逆变器体积
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将通常需要复杂结构的T型三电平电路整合到单一功率模块封装中。
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简化了T型三电平逆变器的设计——这类逆变器比两电平设计具有更高效率和更小的外围元件尺寸，从而有助于提升逆变器的整体效率并实现小型化。
3）针对T型三电平电路，优化端子布局和功能，增强设计灵活性
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主端子经过优化布置，降低了功率模块的寄生电感²，并简化了逆变器母排³的设计。
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配备了四个元件所需的辅助控制端子，其位置也经过优化，可以简化驱动电路的设计。
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对主端子和辅助端子的整体优化简化了大功率三电平逆变器的设计。
（参见图1外形尺寸和端子布局，图2内部电路图。）
图1 外形尺寸与端子布局
图2 内部电路图
1.三电平电路：一种利用三个电位等级来控制直流电压的电路拓扑结构。
与传统的两电平电路相比，该电路可输出更接近正弦波的波形，从而实现更高的转换效率，并有助于外围器件的小型化。
2.寄生电感是电气特性之一；在功率半导体模块运行过程中可能导致过电压等问题，进而引发产品故障，因此希望尽可能降低。
3. 在使用功率半导体模块设计逆变器时，连接电容器（被动元件）与功率半导体模块所用的铜板称为母排。母排通常需根据具体逆变器系统进行优化设计。
<关于Semikron Danfoss Elektronik GmbH&Co. KG>
Semikron Danfoss 是全球功率电子领域的领导者。公司拥有约3,500名员工，为工业驱动、可再生能源和汽车等领域提供创新解决方案。
“SEMITRANS”是Semikron Danfoss的商标或注册商标。
<关于三菱电机株式会社>
三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业。截止2026年3月31日的财年，集团营收58947亿日元。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场，三菱电机从事开发和生产半导体已有70年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。
