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一般来说，计算机芯片由始终执行相同操作的电子元件组成。然而，在未来，更多的灵活性将成为可能：新型自适应晶体管（adaptive [查看全文]

据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方[查看全文]

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台积电卓越科技院士暨研发副总余振华昨指出，台积电先进封装3D Fabric平台已率先进入新阶段的系统微缩，将能为半导体产业提供更[查看全文]

根据世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织的数据，芯片在2021 年的强劲增长以及 2022 年的个位数增长，届时，全球芯片市场的年产值将[查看全文]

摩尔定律效应越来越弱，这在即将到来的3nm制程上体现得更加凸出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机，但这在5nm时代已经不成立，EUV作[查看全文]

据韩媒报道，DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称，DB HiTek[查看全文]

近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建筑工程竣工仪式。铜陵经济技术开发区介绍，该项目是Fer[查看全文]

近日，蔚来宣布，ET7首批预生产车正式下线，这标志着对车辆小批量生产能力的验证工作正式开始，量产进程正稳步推进中。作为蔚来[查看全文]

据台媒经济日报报道，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客[查看全文]

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