2025-11-26 10:00茵梦达中国低压电机数字员工社区正式上线啦!
茵梦达中国低压电机数字员工社区正式上线啦![查看全文]
2025-11-18 10:03【新品发布】ZM9241系列全国产高性价比蓝牙模组全新上线
ZM9241系列全国产高性价比蓝牙模组全新上线[查看全文]
2025-11-17 16:40ZM68S:低功耗高性能的LoRa无线通信模组
想要一款既能远距离通信又低功耗的设备?ZM68S或许就是你的答案。接下来,让我们一起探索它的独特优势和广泛应用。低成本LoRa射[查看全文]
2025-10-20 16:11【新品】三菱电机开始提供Compact DIPIPM™系列半导体模块样品
三菱电机集团昨日(2025年9月11日)宣布,将于9月22日开始供应针对家用及工业设备(如柜式空调、热泵采暖及热水系统)的新紧凑型[查看全文]
极海发布APM32F425/427高性能MCU,助力工业升级
2025-08-28 02:42极海发布APM32F425/427高性能MCU,助力工业升级
海正式发布APM32F425/427系列高性能拓展型MCU,集合运算性能、ADC性能、Flash控制器性能与通信接口四大维度革新,进一步增强了EMC性能,重新定义Cortex-M4F内核在复杂工业场景下的性能表现,该系列可广泛应用于伺服驱动器、可编程逻辑控制器(PLC)、光伏储能、能源电力、无人机...[查看全文]
助力功率半导体,罗姆发布新SPICE模型
2025-06-12 23:43助力功率半导体,罗姆发布新SPICE模型
6月10日,#罗姆宣布推出新SPICE模型ROHM Level 3(L3),该模型提升了收敛性和仿真速度。图片来源:罗姆用户可从第4代SiC MOSFE[查看全文]
罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产
2025-05-29 19:46罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产
5月27日,罗姆宣布推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器ICBM6GD11BFJ-LB。通过与本产品组合使用,可使GaN[查看全文]
森未科技125kW+储能PCS用IGBT:S3L540R12GA7U&UB_H20
2025-05-29 19:33森未科技125kW+储能PCS用IGBT:S3L540R12GA7U&UB_H20
森未科技正式发布GA系列产品:S3L540R12GA7U_H20 S3L540R12GA7UB_H20可用于1000V系统125KW+储能,产品外形及引脚分布如下图1和[查看全文]
高精度、长稳定性的农业专用CO2传感器
2025-05-29 13:19高精度、长稳定性的农业专用CO2传感器
株式会社村田制作所完成了带外壳和电缆型CO2传感器IMG-CA0012-12的商品化。该新产品主要用于农业温室大棚中,与环境测量设备连接[查看全文]
内置英飞凌芯片,村田IoT无线模组实现三频通信
2025-05-28 00:22内置英飞凌芯片,村田IoT无线模组实现三频通信
株式会社村田制作所开发了一款小型无线模块Type 2FY。该模块内置英飞凌科技公司(Infineon Technologies)的Wi-Fi/Bluetooth/ B[查看全文]
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