近期，中国领先的碳化硅（SiC）功率器件和芯片方案提供商——上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”），经多维度严格评审，凭借卓越的技术创新体系与产业化成果，被正式认定为 “上海市企业技术中心”。这项市级权威认证，标志着公司研发创新能力与行业领先地位再上新台阶。
2017年，瞻芯电子于上海临港成立，致力于碳化硅功率器件、驱动及控制芯片的研发，并围绕碳化硅（SiC）应用场景，为客户提供一站式芯片解决方案。公司组建了由资深专家领衔、覆盖碳化硅器件与工艺开发、模拟IC设计、测试验证全产业链的研发团队，该团队成为持续突破技术瓶颈、推动创新的核心引擎。
为支撑技术研发与产品验证，公司在上海总部构建了功能完备的碳化硅器件与模拟芯片研发、测试及验证平台：不仅拥有晶圆级、封装级全流程测试实验室，可实现从芯片裸片到封装成品的全阶段验证，还具备系统级测试能力；此外，依托强大的系统应用团队，瞻芯电子创新开发了多种辅助测试系统，包括锤击老化系统（Hammer burn-in System）和动态可靠性测试系统，以开展产品早期失效筛查、长期寿命试验，以及多种动态可靠性测试（DGS, DRB, Dyn-H3TRB和HTFB），以满足汽车级模块可靠性标准（AQG324）的要求，以及工业和汽车级单管的相关动态测试需求，为高可靠碳化硅产品交付保驾护航。
技术突破方面，瞻芯电子是中国首家自主开发并掌握6英寸碳化硅MOSFET产品及工艺平台的企业。依托核心技术积累和团队的持续创新，公司已推出3代碳化硅器件工艺平台，其中第3代碳化硅MOSFET产品的比导通电阻（Rsp=2.5mΩ×cm2）达到国际一流水平。同时，公司创新研发碳化硅专用比邻驱动?芯片、业界首款CCM模式模拟PFC控制芯片，多款产品成为细分领域标杆，彰显强大的系统级创新能力与解决方案优势。
目前，公司已累计服务数百家客户，覆盖新能源汽车及充电桩、光伏储能、工业电源等核心领域，其中不乏行业头部企业；在全体系汽车与工业客户的支持下，公司的 SiC MOSFET 产品交付量超3000 万颗，同时SiC SBD的交付量近3000万颗，驱动芯片的交付量近1亿颗。这一里程碑式的交付成果，充分彰显出瞻芯电子的碳化硅器件和芯片产品在性能、可靠性等方面获得了汽车与工业领域客户的高度认可，也展现了公司在产能保障、供应链协同等方面的强劲实力，为其在碳化硅功率半导体领域持续领跑提供了坚实支撑。
作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，此次获评“上海市企业技术中心”，将进一步增强瞻芯电子的研发资源整合能力，助力公司在碳化硅功率半导体与模拟芯片领域持续突破，为半导体和上下游产业高质量发展注入创新动力。
