作为在功率半导体和电力电子技术领域的创新者，三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸、6英寸到8英寸晶圆，三菱电机一直致力于开发高性能、高可靠性的SiC功率芯片和功率模块。
本次，三菱电机SiC技术日将深度聚焦于第三代SiC功率半导体，携手来自华中科技大学、北京交通大学、清华大学的三位杰出高校教授，以及来自三菱电机功率器件制作所和三菱电机机电（上海）有限公司的多位技术专家，共同分享SiC领域的前沿科技成果，探讨行业发展新业态。线下会议现已开放报名通道，欢迎各位报名参会，10月16日，与我们在深圳共同开启技术之旅！
会议日程09:25-09:30
致开幕词
赤田智史 | 三菱电机机电（上海）有限公司半导体事业部总经理
09:30-10:30
SiC功率芯片和功率模块的技术趋势
近藤晴房博士 | 三菱电机功率器件制作所高级技术顾问
10:30-10:45
茶歇
10:45-11:45
车规级功率半导体技术动向
康勇教授 | 电能高密度转换全国重点实验室；华中科技大学先进半导体与封装集成实验室
11:45-12:15
新能源汽车用SiC功率器件解决方案
何洪涛 | 三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用技术高级经理
12:15-13:25
午餐
13:25-14:25
SiC功率半导体在新能源发电中的应用前景
吴学智博士 | 北京交通大学电气工程学院教授、博士生导师
14:25-14:45
面向高压和大功率工业应用的新型SiC模块
陆思清 | 三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用技术经理
14:45-15:00
茶歇
15:00-16:00
SiC功率半导体在PET应用中的关键技术
姬世奇博士 | 清华大学电机系副教授、博士生导师
16:00-16:30
SiC功率模块应用注意事项
孙建 | 三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用技术经理
16:30-16:31
致闭幕词
商明 | 三菱电机机电（上海）有限公司功率半导体统括
参会信息时间
2024年10月16日（周三）9:25-16:30
地点
深圳深铁皇冠假日酒店（广东省深圳市南山区深南大道9819号）
形式
线下会议
报名
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本次会议采取报名审核形式，最终报名结果以邮件/短信确认为准，请您务必准确并完整填写各项信息
报名截止日：2024年10月11日12:00
结果发送日：2024年10月12日17:00前
