近日,“水土保持公示网”公示无锡芯动半导体科技有限公司《年产120万套第三代半导体功率模块封测项目》水土保持设施验收鉴定书。
据了解,该项目为加工制造类项目,位于锡山经济技术开发区联福路西、安泰三路南地块,东至联福路,西至思凯汀(无锡)饲料有限公司、北至安泰三路、南至伟成(无锡)金属有限公司。本项目总投资8亿元,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。2023年2月开工建设,于2024年2月完工。
公开资料显示,无锡芯动半导体科技有限公司是长城汽车旗下功率半导体模组封测公司,聚焦于Si IGBT & SiC MOS 的研发与创新,核心技术自主可控,联合产业链上下游,深度布局芯片设计和模组封测。全面发挥产业链协同作用,以下游需求带动上游创新,快速响应,持续迭代。芯动半导体致力于为新能源汽车、光伏、储能等泛新能源领域客户提供性能优越的功率产品和解决方案。
目前,长城汽车已经布局碳化硅半导体生产制造的多个关键环节,包括衬底、外延、模块等。其中赛达半导体专注于碳化硅外延的研发和生产、同光半导体专注于碳化硅衬底部分。