近日，德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）等多家半导体企业公布2024年第二季度财报，从业绩情况来看，营业收入和净利润相较去年仍然同比下滑。同时从细分业务来看，工业和汽车领域市场需求持续走低。不过，从第三季度业绩指引来看，各家公司对半导体未来走势仍然乐观。
工业和汽车市场需求疲软影响半导体公司业绩
7月24日消息，德州仪器发布2024年第二季度财报。财报显示，公司第二季度实现营业收入为38.22 亿美元，同比下滑16%，环比增长4%；实现净利润11.27亿美元，同比下降35%。分业务板块来看，模拟业务收入为29.28亿美元，同比下降11%；嵌入式业务收入为6.15亿美元，同比下降31%。工业和汽车业务环比继续下滑，所有其他终端市场均有所增长。德州仪器大部分芯片产品用于工业和汽车领域。工业市场方面，德州仪器的模拟和嵌入式处理产品在工业市场有着广泛的应用，根据德州仪器的财报数据，工业业务在其总收入中占据重要地位，2023年其工业市场的收入占比达到了40%。
汽车市场方面，德州仪器也可以提供丰富的产品线，包括模拟芯片、嵌入式处理器、电源管理产品等。这些产品为汽车制造商提供了全面的解决方案，涵盖了动力总成、底盘、车身、安全、信息娱乐等多个领域。汽车业务是德州仪器的重要收入来源之一。根据财报数据，汽车市场的收入占比在近年来一直保持在较高水平，如2023年达到了34%。因此，工业和汽车市场疲软对其整体业绩影响明显。
受此影响，过去几个季度，德州仪器业绩持续下滑。2023年第四季度财报显示，德州仪器营收40.8亿美元，同比下降12.7%，环比下降10%左右，这一下滑也主要受工业领域疲软和汽车领域需求下降影响。进入2024年第一季度，德州仪器的营收继续下滑，达到36.61亿美元，同比减少16.4%，环比减少10.2%。这表明工业和汽车业务的下滑趋势在持续。
其中，德州仪器在工业领域的下滑幅度更为明显，在2024年第一季度，工业领域的收入同比下降了25%，工业市场的需求疲软对其业务造成的影响尤为显著。NXP的主要业务涵盖多个领域，提供高性能混合信号和标准产品解决方案。NXP是全球领先的汽车半导体供应商之一，提供广泛的汽车芯片解决方案，包括用于动力总成、车身控制、底盘与安全、车载网络、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶等领域的芯片。该公司在工业和物联网领域拥有强大的产品组合，支持各种工业应用和物联网设备的连接、安全和数据处理。产品包括传感器、微控制器（MCU）、射频识别（RFID）解决方案、安全身份识别技术、电源管理解决方案等。
作为全球领先的汽车半导体供应商之一，NXP的业绩变化能够较好的显示汽车市场的需求情况。日前，该公司公布截至2024年6月30日的第二季度财报，财报显示，第二季度实现营业收入31.3亿美元，同比下降5%。2024财年前六月累计收入62.53亿美元，同比去年减少2.60%；前六月累计净利润13.08亿美元，同比减少1.43%。
分业务领域来看，车用芯片营业收入为17.28亿美元，同比减少7%，环比减少4%；工业与物联网芯片营收为6.16亿美元，同比增长7%，环比增长7%；移动芯片营收为3.45亿美元，同比增长21%，环比减少1%；通讯基础设施与其他产品营收为4.38亿美元，同比减少23%，环比增长10%。恩智浦整体营收下滑，尤其是占比最大的车用芯片销售额下降幅度较大，预示着电动汽车及汽车芯片行业仍然处于需求疲软状态。自去年以来，全球电动汽车需求大幅降温，叠加全球电动汽车相关的政府补贴逐步退场，进一步削弱了电动汽车需求。
半导体行业也有传递出积极信号
那么未来的半导体市场是否也有积极信号呢，德州仪器总裁兼首席执行官 Haviv Ilan谈到，虽然公司营业收入较上年同期下降16%，环比却是增长4%，工业和汽车环比继续下降，而所有其他终端市场均有所增长。同时，德州仪器预计2024年第三季度营业收入将在39.4亿美元至42.6亿美元之间，继续出现环比增长。Haviv Ilan表示，中国目前是最大规模的半导体市场，在其电子制造商完成减少未使用组件库存后，中国基本上恢复增长。Haviv Ilan强调，有非常明显的信号表明，客户已经大幅减少库存。这对我们的中国业务来说是一个很好的迹象。德州仪器是全球最大规模的模拟芯片制造商。
三个月前，该公司就曾表示，其工业类别的诸多终端客户需求已经开始好转。世界半导体贸易统计组织近日也预测，2024年模拟芯片市场规模萎缩步伐相比于2023年明显缩减。恩智浦对后续市场走向也较为乐观，该公司总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦实现了31.3亿美元的季度收入，与我们的指引目标一致，所有重点终端市场的表现都符合我们的预期。
凭借第二季度的业绩和对第三季度的指引，恩智浦已成功渡过业务的周期性低谷，并有望恢复连续增长。”从恩智浦的细分业务来看，虽然车用芯片收入减少，在万物互联趋势以及AI自动化浪潮的驱动下，其工业与物联网芯片实现正增长，营收为6.16亿美元，同比增长7%，环比增长7%。在过去几个月，恩智浦还在积极推出新产品来满足市场需求。今年3月底，推出全球首款5nm MCU（S32N55 Vehicle Super-Integration Processor），具备高效率的实时运算核心、高安全内核（最高可达ASIL-D级标准）以及多种网络接口（包括CAN、LIN、FlexRay、车载以太网等）。
它集成了车辆动态控制、车身、舒适、中央网关等多种功能，面向软件定义汽车（SDV）时代设计。今年5月，发布全新支持多协议无线连接的MCX W系列MCU，包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗蓝牙等标准。MCX W系列成为MCX产品组合中无线应用的首选解决方案，适用于工业和物联网的边缘传感器与控制器、智能家居设备等场景。
半导体市场已经走过了很长一段时间的市场低迷期，早前是消费电子市场需求低迷，半导体供应链库存水位高，致使半导体市场销售持续下滑。近大半年来，消费电子逐渐有了回暖趋势，供应链库存也在大幅减少，不过工业和汽车领域市场需求却开始疲软，这也让TI、NXP等工业、汽车领域业务占比较高的国际半导体大厂业绩持续受到影响。不过从环比情况及对第三季度的业绩预期来看，降幅在持续减少，说明相关行业正呈现回暖趋势。
