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上海将打造8英寸碳化硅产业链!

发布日期:2024-04-01 来源:集邦化合物半导体作者:网络
   据媒体报道,3月29日,“聚势芯港、引临未来”2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会在世界会客厅举行。据介绍,本次活动也是上海首次举办的宽禁带半导体推介活动。

  会上,上海市经信委副主任张宏韬、临港新片区党工委副书记吴晓华共同为“宽禁带半导体产业基地”揭牌,并表示未来将由临港新片区牵头,代表上海把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。

  吴晓华表示,上海临港新片区计划在未来3年内,通过相关措施,打造从器件设计、衬底生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链条。目前,该区已聚集了积塔半导体、天岳先进、瞻芯电子等行业头部企业。

  据吴晓华透露,临港新片区将率先打通8英寸碳化硅产业本土供应链,大力培养人才扶持企业,争取代工规模达到8万片/月,到2026年实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标。

  会上,临港新片区管委会与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导体、凯世通半导体、中晟半导体、临港产业区公司等企业联合发起成立了“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”。

  此外,积塔半导体与电子科技大学、天岳先进与西安电子科技大学两大产业链创新联合体也正式落地临港新片区。
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