日本半导体设备协会表示，在人工智能相关新支出需求的推动下，日本半导体设备销售额在 4 月份开始的财年预计将飙升 27%，达到 4.03 万亿日元（270 亿美元）。
该行业组织（包括Tokyo Electron Ltd.、Advantest Corp.和Screen Holdings Co.）表示，预计除了代工厂和逻辑芯片制造商的复苏之外，9月至3月期间存储芯片制造商的支出将“显着”复苏。预计到 2026 年 3 月，明年的增长将继续保持 10%。
SEAJ 董事长兼 Tokyo Electron 首席执行官 Toshiki Kawai 周四表示，针对生成式 AI 进行优化的新芯片以及对支持 AI 的服务器的投资将有助于提振需求。
全球最大的代工芯片制造商台积电表示，正在为 2024 年可能增加的资本支出制定预算，首席执行官 CC Wei 重申，他预计今年将恢复“健康增长”。
日本芯片设备制造商今年截至 3 月份的收入预计将下降 19%，降幅比行业组织 7 月份预测的 23% 的降幅要温和，部分原因是中国市场的强劲销售。
全球半导体设备，2025创新高
根据美国半导体设备制造商协会 (SEMI) 的数据，原始设备制造商的全球半导体制造设备销售额预计将从 2022 年的 1,074 亿美元减少 6.1%至 2023 年的 1,000 亿美元。
SEMI表示，半导体制造设备增长预计将在2024年恢复，在前端和后端领域的支撑下，销售额预计将在2025年达到1240亿美元的新高。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 在一份声明中表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计 2023 年将出现暂时收缩。”“2024 年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端领域对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025 年将出现强劲反弹。”
晶圆厂设备部门（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备）预计将从去年创纪录的 940 亿美元下滑 3.7%，至 2023 年的 906 亿美元。
这一收缩标志着 SEMI 在其年中总体半导体设备预测（OEM 角度）中预测的 18.8% 下降的显着改善。
由于内存容量增加有限以及成熟产能扩张的暂停，预计 2024 年晶圆厂设备细分市场销售额将在修订后的 2023 年基数基础上小幅增长 3%。
SEMI表示，随着新晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移推动投资接近1100亿美元，预计到2025年将进一步增长18%。
与此同时，半导体测试设备市场销售额预计到 2023 年将萎缩 15.9%至 63 亿美元，而组装和封装设备市场销售额预计将下降 31%至 40 亿美元。
预计明年测试设备和组装及封装设备领域将分别增长 13.9% 和 24.3%。
后端细分市场预计将在 2025 年持续增长，测试设备销售额将增长 17%，组装和封装销售额将增长 20%。
预计到 2025 年，中国、台湾和韩国仍将是设备支出的三大目的地。随着该地区的设备支出继续飙升，中国预计将在预测期内保持领先地位。
“预计 2023 年对中国的设备出货量将超过创纪录的 300 亿美元，扩大与其他地区的领先优势。虽然大多数跟踪地区的设备支出预计将在 2023 年下降，然后在 2024 年恢复增长，但中国在 2023 年进行大量投资后，预计将在 2024 年出现温和收缩，”SEMI 表示。
