随着全球对人工智能和高性能计算(HPC)的需求爆炸式增长，加之智能手机、个人电脑、可穿戴设备等的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。近日，全球先进的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。IDC预计，明年半导体行业市场将会出现八大趋势。
八大趋势包括半导体市场将在2024年复苏，半导体销售料同比增长20%；ADAS(高级驾驶辅助系统)和车载信息娱乐半导体市场将发展；半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备；IC设计芯片库存消耗逐渐结束，预计到2024年亚太市场将增长14%；先进制成代工的需求激增；中国产能增长将使得成熟制程芯片价格竞争加剧；未来五年2.5/3D封装市场的复合年增长率预计为22%以及CoWoS供应链产能翻番，提振AI芯片供应。
综合各方面因素来看，全球半导体市场正在逐步回暖，半导体芯片产业链已经进入到景气度上行的大趋势当中，逐步触底回升的阶段。从半导体领域来看，自2023年3月起，全球半导体销售额已实现连续七个月的环比增长。随着中国大陆成熟制程持续建设，半导体设备市场有望长期稳健增长。
从投融资来看，截止当前(仅12月份)，华辰芯光、壁仞科技、浙江精瓷半导体、晶湛半导体、苏州芯睿科技、超芯星，以及Lightmatter等企业纷纷获得亿元级融资。
12月4日，光通信、AI大算力和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司(简称“华辰芯光”)完成超亿元A1轮融资。此轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。据了解，该企业的核心业务聚焦电信、数据通信和激光雷达产品。
壁仞科技获得20亿人民币战略投资(D轮融资)，资方未透露。本轮融资金额在本年度所有D轮融资中排名前5%。壁仞科技总部位于中国上海市，是一家通用智能芯片设计公司，在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和行业洞见，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
12月8日消息，浙江精瓷半导体有限责任公司完成A轮融资，由资深半导体领域基金临芯基金领投，诺登创投、海宁泛半导体产业基金等多方跟投，金额近亿元。融资资金将全部用于提升现有产品线的生产能力以及新产品管线的开发，二期厂房的建设及研发团队的扩充。
12月11日消息，第三代半导体氮化镓外延先进企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资，这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。本轮增资由尚颀资本及上汽集团(600104)战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。
12月14日消息，江苏超芯星半导体有限公司(简称“超芯星”)完成数亿元C轮融资。本轮融资由知名国际投资机构领投，商络电子、老股东渶策资本跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。
12月18日，据苏州芯睿科技有限公司官微消息，芯睿科技完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。
芯睿科技此轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度混合键合设备。该企业力求实现国产化替代，并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展。
