赛米控丹佛斯展台
赛米控丹佛斯PCIM Asia展会亮点
今年，赛米控丹佛斯积极参与PCIM展会和同期举行的各类研讨会、论坛活动。我们在展会上展示新产品，与业内人士交流分享我们的新技术。
赛米控丹佛斯产品涉及的应用有工业电机驱动，新能源发电，电能质量和电动汽车还包括新兴的电解制氢，储能等各个领域，从中小功率的SEMITOP和MiniSKiiP模块封装，到大功率的SEMiX，SEMITRANS以及我们的智能SKiiP模块, 其功率可以覆盖到MW等级。
今年，赛米控丹佛斯推出的新产品包括集成最新RGA芯片的SEMITOP E和MiniSKiiP模块, 主要用于电机驱动领域，是目前市场主流IGBT7模块的替代方案，可以满足我们客户的多样化需求。SEMITRANS 20 用于新一代MW级大功率风电应用，通过优化其内部的结构，提高了内部空间的利用率和对称性，同时降低了模块的杂散电感，提高了芯片的均流特性以及多模块并联的均流能力，提升了应用的灵活性和整体方案的可拓展性，从而进一步提高系统的功率密度和整体的可靠性。
碳化硅模块
碳化硅模块是当前行业内的热门话题。对于碳化硅模块，赛米控丹佛斯在封装碳化硅模块领域拥有超过16年的经验，目前碳化硅模块封装的产品组合已经比较全面， 主流产品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS，拓扑结构多样化，同时还可以根据客户的要求提供定制化的方案。更紧凑和更大功率的模块还在持续开发中，赛米控丹佛斯会持续紧跟市场的变化不断更新迭代。未来赛米控丹佛斯技术的发展方向将以模块封装技术为导向，进一步提高性能，功率密度和可靠性，充分发挥碳化硅的性能。
汽车级功率模块
得益于赛米控丹佛斯的强强联合，赛米控丹佛斯的汽车级功率模块解决方案更加丰富灵活。半桥封装的DCM1000(X)和三相全桥封装eMPack可以更好地覆盖客户的多样化需求。这两个平台集成了赛米控丹佛斯最顶尖的封装技术，包括银烧结，铜线（带）绑定，注塑封装，柔性薄膜互联技术，直接压接等。这些技术在碳化硅逐渐盛行的今天越来越被业内客户认可和重视。
新能源汽车的发展趋势日新月异。近年来，尤其是高端的电动车使用的功率模块有往800V和碳化硅发展的趋势。DCM1000和eMPack领先的高可靠性连接技术和优异的杂散电感设计，无不和800V碳化硅的趋势相互契合，充分释放第三代半导体的优异性能。
赛米控丹佛斯的核心竞争力来自于我们对模块封装和解决方案的理解、创新以及服务。我们以客户的需求为导向，始终如一地解决客户的痛点是我们成功的重要因素。赛米控和丹佛斯的强强联合以及形成的协同效应更加能够体现我们的优势和核心。赛米控丹佛斯品牌是模块行业的标杆，是性能和可靠性的保证，市场瞬息万变，赛米控丹佛斯将不断自我提升保持强劲的市场竞争力。
赛米控丹佛斯的技术专家在同期举行的行业研讨会和参展商论坛中发表演讲，与业内人士交流和探讨技术问题。
为鼓励青年人才积极投身电力电子行业, 赛米控丹佛斯赞助了大会的青年工程师奖，此奖项在PCIM Asia国际研讨会的晚宴中颁发。
