近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试。
AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星HBM3及封装服务，该芯片结合中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计今年第四季发布。
据悉，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的先进封装服务，但因其产能无法满足需求，最终只能改变计划。
AI大势下，高性能GPU需求水涨船高，这不仅利好英伟达、AMD等GPU厂商，而且也进一步助力了HBM以及先进封装的发展。
资料显示，AIGC（生成式人工智能）模型需要使用AI服务器进行训练与推理，其中，训练侧AI服务器基本需要采用中高端GPU，在这些GPU中，HBM的渗透率接近100%。
当前提供HBM产品厂商主要是三星、SK海力士、美光三家原厂，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查认为，在原厂积极扩产推动下，预估2024年HBM位元供给年成长率将达105%。
以竞争格局来看，集邦咨询表示，目前SK海力士HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU的主要供应商；三星则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%的市占率，不过因客户组成略有不同，在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光今年专注开发HBM3e产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。
先进封装产能方面，当前台积电CoWoS封装技术为目前AI服务器芯片主力采用者。集邦咨询估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，英伟达在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
