从市场发展和地理位置上来看，美国和亚洲已经占据了半导体产业生产制造与设计主导地位近数十年，而欧洲这些年来虽然也有不少IDM厂商，但整体还是以研究设计为主。然而，在近期各大厂商与政府的一系列动向中，可以看出欧洲想要抢占半导体制造市场份额的野心，尤其是德国。
德国的半导体产业格局
德国可以说是欧洲的半导体制造中心之一，拥有不少世界顶级的设备制造商与供应商，无论是材料、组件还是设备。从SIA统计的数字来看，欧洲生产的芯片中，有三分之一都是来自德国。本土企业中，除了代工厂X-Fab之外，还有英飞凌、博世等老牌半导体巨头也在德国设立了半导体工厂。除此之外，不少跨国公司也看上了这片土地，在此地建立半导体制造与研究中心，诸如威世、高通、TI等厂商。而在半导体制造与设计的研究上，德国有着弗劳恩霍夫协会这一顶尖研究机构，在微电子与集成电路上的研究更是全球领先。他们的不少成果都补齐了基础研究与产品开发之前的空缺，旗下也还有不少研究所致力于半导体材料、结构等方面的研究。
德国提升其半导体实力的下一步计划
但正如开头所说，虽然德国的半导体实力在欧洲可谓数一数二，但放在全球半导体市场格局中，就不那么显眼了。为此，随着近期欧盟正式批准欧洲芯片方案，而德国已经定好了成为下一个全球半导体枢纽国的目标。那么欧盟为什么会在这么多国家中优先发展的德国呢？首先，德国拥有很强的半导体生态，分布在萨克森、巴伐利亚和巴登符腾堡州三大洲，制造规模欧洲第一。此外，德国政府在欧洲芯片法案及相关的补助政策中投入了大量资金，总数额在500亿欧元以上，甚至已经准备好了加速未来相关项目批准的速度。为此，不少国际半导体巨头都选择了在德国加大投入，试图借势而上。比如本土企业英飞凌的50亿欧元新厂已经开始建设，预计2026年秋季正式投产。格芯也计划加倍德国晶圆厂的产能，从每年40万晶圆提高到100万以上，这也意味着至少10亿欧元的投资。
英特尔则计划在马格德堡建立两座新的晶圆厂，投资金额在300亿欧元以上，预计首个晶圆厂将在4到5年内投入使用，且德国政府愿意承担其中1/3的成本。最后就是近期台积电宣布与博世、NXP和英飞凌合作，在德国建立ESMC的计划了，这一全新晶圆厂的建立或许会给欧洲半导体市场带来不小的市场变化。苹果也早在2021年宣布计划投资了10亿欧元以上，在慕尼黑建立其在欧洲最大的芯片设计研究中心，主要聚焦在5G等无线技术上的研发。今年3月，苹果再次宣布追加10亿欧元的投资，扩张这一设计中心。苹果表示，该设计中心在最新产品中的蜂窝通信和电源管理创新中起到了重要作用，为诸如M2 Pro、M2 Max等芯片带来了更强的性能与续航表现。
其实对于德国乃至欧洲来说，他们也都想实现所谓的供应链自给自足。但这里我想引用英飞凌CEO Jochen Hanebeck接受外媒采访时发表的观点，他表示没有任何国家能够实现自给自足，所谓的扩产补贴等举措，只不过是用于减少单向依赖造成的一些困境而已，所以他认为欧洲半导体产业的下一步还是应该专注在研发与设计上。
