近日，三安光电公布了间接控股股东增持股份的计划，该计划实施完毕后，三安光电将获得增持金额5,000万至1亿元。
公告显示，三安光电于昨日收到了间接控股股东福建三安集团有限公司（以下简称“三安集团”）的通知，基于对三安光电未来发展前景的信心，三安集团及其一致行动人拟以自有资金通过集中竞价交易方式增持三安光电的股份，合计增持金额为5,000万至1亿元。增持计划将于8月2日起的3个月内实施。
目前，三安光电的控股股东厦门三安电子持有三安光电24.33%的股份，三安集团则持有三安光电4.88%的股份，双方合计持有其约29.21%的股份，而三安集团还持有三安电子68.539%的股份，因此，三安集团是三安光电的间接控股股东。
数日前，三安光电刚披露，持股5%以上的股东国家大基金出于实现股东良好回报的原因，减持了三安光电约0.8%的股份，目前大基金已不再持股5%以上。
过去几个月以来，三安光电的动态颇多，其中，在股权及资本方面，除了上述增减持计划以外，其控股股东三安电子因获得重庆高永的100亿元增资，股权结构发生了变动，因此，三安光电与控股股东之间的关系也有所变动，但控股股东和实际控制人没有发生变动。目前，三安光电与控股股东、间接控股股东之间的关系如下：
本次间接控股股东增持三安光电的理由是看好其发展前景，目前，三安光电正在开展SiC/GaN、Mini/Micro LED、VCSEL等高成长性领域的技术产品创新。近期，在上海慕尼黑电子展及慕尼黑光博会上，三安光电便展示了最新的产品和解决方案。
在第三代半导体领域，湖南三安在现场推出了最新的产品系列，包括SiC MOSFET、SiC Schottky二极管和GaN HEMT等关键器件，面向汽车电子、光储充、工业控制、消费电子等应用领域。
在其他化合物半导体领域，厦门三安集成首次参加慕尼黑光博会，重点展示了激光芯片系列产品。据介绍，三安集成激光芯片的布局涵盖激光雷达、光感测和医美监控加热等消费、工业、车载类应用，已经推出高功率单结/多结VCSEL、接近光用VCSEL、高功率EEL，窄线宽DFB等各类发射端方案以及BPD，200um APD等接收端方案。现场，三安集成还展示了应用于工业级、消费级和车规级的晶圆制程工艺。
根据三安集成光技术板块销售副总王益透露，目前，三安集成各类激光芯片已实现单月kk级别的出货量，车规级产品在多个著名雷达厂商及终端车厂得到定点。
在光通信领域，三安光电近日还透露，公司目前可提供满足400G光模块应用的光收发芯片，而且正在研发800G光模块应用的光收发芯片。
从产品层面看，三安光电的产品线布局涵盖了大部分发展潜力大的领域，除了上述提及的第三代功率半导体市场和以VCSEL为代表的光通信市场之外，围绕Mini/Micro LED、特种照明等应用市场，其在GaN、GaAs等光电市场也有较为前沿的布局。
