全球第三大汽车制造商 Stellantis 宣布已与半导体制造商签订价值 100 亿欧元（112 亿美元）的合同，确保到 2030 年电动汽车 (EV) 关键芯片和高性能计算功能的稳定供应。
Stellantis 的半导体采购战略是 2022 年 3 月提出的Dare Forward 2030计划的一部分，旨在实现其财务目标，即到 2030 年将净收入比 2021 年翻一番，并在整个十年内维持两位数的调整后营业利润率。
Stellantis 首席采购和供应链官 Maxime Picat 强调了半导体在现代汽车中的重要性，他表示：“我们的汽车中有数百种截然不同的半导体。我们建立了一个全面的生态系统，以降低因缺少一块芯片而导致生产线瘫痪的风险。”
除了确保芯片供应之外，Stellantis 还与英飞凌、恩智浦半导体、Onsemi 和高通等知名芯片制造商合作，进一步增强其汽车平台和技术。
与半导体制造商新签订的供应协议将涵盖各种芯片类型。以延长电动汽车续航里程而闻名的碳化硅芯片以及有效运行电动汽车所需的计算芯片也将被涵盖在内。此外，还将采用高性能计算芯片，提供先进的信息娱乐和自动驾驶辅助功能。
通过积极应对半导体供应链挑战，Stellantis 旨在利用尖端芯片技术，巩固其在电动汽车市场的地位，并确保为客户提供无缝的驾驶体验。
与半导体制造商的长期合同和合作伙伴关系反映了 Stellantis 对创新、可持续性和弹性的承诺，该行业越来越依赖未来车辆的先进半导体解决方案。
Stellantis 实施多方面的半导体战略，确保供应安全，推动创新
半导体是当今 Stellantis 车辆性能、安全性和客户功能的关键，也是即将推出的最先进的、以纯电动汽车为中心的 STLA 车辆和技术平台的关键。随着汽车行业对半导体的需求加速，Stellantis 正在实施一项多方面的战略，旨在管理和确保重要微芯片的长期供应。该战略由跨职能团队制定，通过严格评估客户对先进技术功能的需求，并重点关注实现 Stellantis Dare Forward 2030计划中规定的目标。
不断完善的稳健战略包括：
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实施半导体数据库，以提供半导体内容的完全透明度；
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系统风险评估，以避免并主动删除遗留部件；
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长期芯片级需求预测，以支持与芯片制造商和硅代工厂签订的产能证券化协议；
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实施和执行绿色清单，以减少芯片多样性，并在未来芯片短缺的情况下，让 Stellantis 控制分配；
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向芯片制造商购买关键任务零件，包括芯片供应的长期证券化。
Stellantis 已开始与英飞凌、NXP Semiconductors、onsemi 和 Qualcomm 等战略半导体供应商合作，以进一步改进其全新、最先进的 STLA 平台和技术。此外，Stellantis 正在与 aiMotive 和 SiliconAuto 合作，在未来开发自己的差异化半导体。
Stellantis 首席采购和供应链官 Maxime Picat 表示：“有效的半导体战略需要对半导体和半导体行业有深入的了解。” “我们的汽车中有数百种截然不同的半导体。我们建立了一个全面的生态系统，以降低因缺少一块芯片而导致生产线瘫痪的风险。同时，车辆的关键能力直接取决于单个设备的创新和性能。SiC MOSFET 扩展了我们电动汽车的续航里程，而先进 SoC 的计算性能对于客户体验和安全至关重要。”
迄今为止，Stellantis 已签订了到 2030 年采购价值超过 100 亿欧元的半导体直接协议。供应协议涵盖各种重要的微芯片，包括：
碳化硅 (SiC) MOSFET，是电动汽车的基础。
微控制器单元 (MCU)，STLA Brain 电气架构计算区域的关键部分。
片上系统 (SoC)，其中性能对于提供车载信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算 (HPC) 单元至关重要。
正如《Dare Forward 2030》中所述，半导体在推动 Stellantis 转型为可持续移动技术公司的车辆中发挥着关键作用。这包括 BEV 原生 STLA 全球平台（小型/中型/大型/框架）中的支持特性和功能以及无缝连接、远程升级和灵活的面向服务的电气/电子架构，这些架构支撑着 STLA Brain、STLA SmartCockpit 和 STLA AutoDrive 人工智能驱动的平台。
