当下的半导体市场不再像去年一样，短缺的情况基本已经解决。在持续低迷的产能利用率下，不少晶圆厂都推迟或取消了扩产计划，然而还有部分厂商为了保证灵活的供应链，同时对未来的产能需求做好准备，仍在开展扩产计划，而他们的选址成了其中最关键的一环。
英特尔
从2021年以来，英特尔就一直在积极开展扩产计划，在美国、欧洲等地建设新的晶圆厂，且其中不少都是先进工艺节点的晶圆厂。尤其是美国芯片法案颁布后，英特尔就成最大的受益人之一。反倒是在欧洲的推进因为宏观经济形势、政府拨款不够等原因屡屡被推迟。然而近期有小道消息称，德国政府愿意出资100亿美元来促成马格德堡的建厂计划，要知道原先的计划中，德国政府仅愿意出资72亿美元。除了欧美外，近日英特尔宣布将在以色列投资250亿美元建设新厂。
这一新晶圆厂将于2027年启用，并使用英特尔的7nm工艺来生产芯片。从投资规模上来看，这已经是以色列有史以来最大规模的海外投资了。以色列可以说是英特尔的战略后花园，英特尔自1974年起就在此开展业务，在本地既有研发中心也有制造工厂。而英特尔此前收购的两家芯片设计公司，Mobileye以及Habana Labs原先也都是以色列公司。这也使得英特尔成了该地区为数不多经营数十年的芯片大厂，所以以色列政府才愿意补助31亿美元作为兴建成本的一部分。
台积电
台积电除了在中国台湾本地有进一步的扩产计划，近来赴美建厂也相当引人注目。本来这是出于提高供应链强韧度的考虑，但现在看来计划的进行似乎没有那么顺利。首先就是成本问题，对于台积电这种建设先进工艺晶圆厂的情况，只靠自己出资是难以维持过去引以为傲的利润率的，所以从美国芯片法案的资金中分一杯羹是最好的结果。其次就是人才问题，鉴于省内与美国之间的人才培养与工作环境差异，台积电在美国的人才招募并不顺利。
比如以薪资为例，同样的职位要求，工程师可以在英特尔获得高出30000美元的年薪。而且在台积电带来的岗位潮下，英特尔和格芯等厂商也已经有所准备，纷纷加强其人才招募抵御措施。再者由于台积电坚持在台湾培训员工，所以部分美国员工甚至要外派台湾一年甚至更长的时间。由此看来“水土不服”的情况，应该还会在台积电赴美建厂的过程中持续上演。很明显台积电与美国政府并没有达成一定程度的共识，这一阻碍或许会严重影响台积电美国晶圆厂的盈利能力。
格芯
对于格芯这样的厂商而言，他们此前在法国并没有工厂也没有额外的研发中心，出海建厂同样面临着较高的挑战，但他们却依然选择了在法国建厂，因为他们找到了意法半导体这一合作对象。除了意大利和美国外，意法半导体早就在法国建造了数座晶圆厂，所以相比格芯来说，本地经验更丰富。两大公司合建的12英寸晶圆厂，仍是坚持以意法半导体的FD-SOI为主，而这项技术恰好也源自法国。支持包括格芯FDX以及意法半导体的汽车、工业、物联网与通信工艺节点。
除了两家联手投资外，该项目也收到了来自法国政府的大笔投资。该晶圆厂预计2026年达到最大产能，最高年产能为62万片12英寸晶圆，其中属于意法半导体的占24%，属于格芯的占58%。虽然产能分割出去了一部分，但联合建厂既解决了成本问题，又可以凭借合作伙伴的经验规避建厂途中常见的错误，快速实现晶圆厂全速运转。
可以看出，出国扩产对于大部分晶圆厂来说仍是不小的挑战，这不仅仅是合乎当地规定，投入大量资金与设备的事，还要考虑到更关键的文化问题。很多晶圆厂没有出海建厂的打算，并不代表他们不愿意，而是他们在这些地区的经营还不成熟，冒昧制定扩产计划，只会让原本就被定义为高风险的晶圆厂建设增添更多变数。
