美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。而中国仍然是最大的芯片市场，销售额为1803亿美元，但与2021年相比下降了6.3%。
自2022年第四季度以来，半导体行业遇冷，直至今年3月，国内半导体行业才迎来复苏景象。SIA数据显示，2023年第一季度全球芯片销售额为1195亿美元，环比下降8.7%，同比下降了21.3%,其中欧洲、日本、美洲市场分别同比下滑0.7%、2.3%、16.4%，中国市场下滑34.1%。而在今年3月份，中国市场出现回暖，同比增长1.2%。
在A股市场上，半导体行业上市公司2022年年报及2023年一季报已陆续披露结束，2022年，半导体上市公司整体业绩呈现上涨。《投资者网》统计数据显示，在Wind半导体指数成分152家企业中，2022年合计营业收入10733.85亿元，较2021年7485.02亿元同比增长43.4%;归母净利润为1126.1亿元，较2021年的858.35亿元同比增长31.19%;扣非净利润为972.42亿元，较2021年672.74亿元同比增长44.55%。
至2023年第一季季度，半导体行业上市公司业绩普降。152家半导体上市公司的合计营业收入2495.67亿元，同比增长13.86%;归母净利润225.2亿元，同比下降15.22%;扣非净利润185.92亿元，同比下降21.71%。
需求下行，盈利能力减弱
据《投资者网》统计，2022年，Wind半导体指数成分152家企业中，有99家企业营收增长，64家扣非净利润增长;半导体上市公司普遍盈利，其中118家企业扣非净利润为正，34家企业出现亏损。
2022年，扣非净利润超过100亿元的半导体企业，仅有大全能源、隆基绿能两家，20亿元-100亿元之间有11家;10亿元-20亿元之间的有6家;1亿元-10亿元之间的有65家，其余均在1亿元以下，寡头垄断效应显著，龙头强者恒强。
2023年第一季度，受行业景气度下滑影响，亏损企业增多。在152家半导体企业中，66家营收出现同比增长，44家扣非净利润增长，相较2022年，营收、净利润下滑半导体企业增多;96家企业扣非净利润为正，56家企业亏损，亏损企业增多。
从扣非净利润来看，2022年亏损前十的企业分别为C中芯-U(-14.03亿元)、汇顶科技(-8.6亿元)、爱康科技(-6.95亿元)、欧比特(-5.69亿元)、华灿光电(-4.12亿元)、ST德豪(-3.86亿元)、协鑫集成(-3.67亿元)、三安光电(-3.1亿元)、晶丰明源(-3.07亿元)、航天机电(-2.62亿元)，毛利率分别为-0.23%、46.2%、-0.94%、32.44%、8.16%、6.47%、6.55%、17.83%、17.58%、7.77%。至2023年第一季度，仅有爱康科技、欧比特、协鑫集成实现扭亏，扣非净利润分别为0.31亿元、0.24亿元、0.19亿元，同比增长140.44%、490.91%、155.13%。C中芯-U
(中芯集成)是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，由中芯国际及绍兴地方资本联合设立。目前越城基金(中芯科技及绍兴地方资本合伙出资)、中芯控股分别拥有公司22.70%、19.57%股份，为公司第一、二大股东。2023年第一季度，公司扣非净利润持续亏损，为-5.32亿元。
根据市场需求、主营业务、产品构成及应用领域的相似性，华润微、士兰微、华微电子3家可比公司2022年平均收入规模为67.94亿元，销售毛利率均值为28.99%;相较而言，中芯集成的营收规模及销售毛利率低于行业平均水平。
半导体产业呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动关联较大。根据TrendForce的统计与分析，2021年，5G及新能源汽车兴起带动半导体需求增加，晶圆厂产能又无法快速投产，产能缺口不断扩大。但是在2022年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。
标普全球发布最新供应链报告称，全球对半导体的需求仍然低迷，而复苏要到今年晚些时候。一些行业领先企业认为，目前半导体需求仍在下降，业绩在短期内难以得到改善。但一些企业认为，到第三季度或年底，情况应该可以出现好转。
寡头效应显著，龙头强者恒强
2022年扣非净利润规模排名前十的半导体企业，分别为大全能源(191.49亿元)、隆基绿能(144.14亿元)、中芯国际(97.64亿元)、TCL中环(64.83亿元)、晶澳科技(55.57亿元)、天合光能(34.65亿元)、C晶合(28.78亿元)、长电科技(28.3亿元)、晶科能源(26.45亿元)、紫光国微(24.62亿元)，毛利率分别为74.83%、15.38%、38.3%、17.82%、14.78%、13.42%、46.15%、17.04%、10.45%、63.8%。
而至2023年第一季度，上述盈利前十企业中，大全能源、中芯国际、C晶合与长电科技4家企业的营业收入、归母净利润、扣非归母净利润均出现了下降。
大全能源主要从事高纯多晶硅研发、制造与销售，主要用于光伏硅片的生产，硅片应用于下游光伏电池、光伏电池组件、光伏发电系统等太阳能光伏产品的生产。2023年第一季度，大全能源实现营业总收入48.56亿元，同比下降40.26%;归母净利润29.11亿元，同比下降32.49%;扣非净利润29.10亿元，同比下降32.39%;2023年一季度，公司毛利率为72.17%，同比上升8.13个百分点，环比下降5.98个百分点。对于业绩下滑原因，大全能源公告表示：“一季度上下游产业链价格博弈导致销量下降，因此营业收入减少。”
而值得注意的是，全球最大的单晶硅生产制造商隆基绿能、光伏产品制造商晶澳科技、天合光能，2023年第一季度分别同比增长35.65%、254.75%、252.36%，盈利能力强劲。
天合光能在2023年一季报中表示，公司发挥全球化品牌、渠道优势以及在经销分销市场的优势，光伏产品业务快速发展，光伏组件出货量和销售收入较去年同期有较大幅度增长，同时材料采购、物流运输等成本得到有效控制，产品综合成本下降，使得光伏产品的盈利能力得到有效提升。
中芯国际与C晶合均为晶圆代工生产制造企业。2023年第一季度，晶合集成实现营收10.9亿元，同比下降61.33%;实现归母净利润-3.31亿元，同比下降125.28%;实现扣非净利润-3.85亿元，同比下降129.76%。长城证券认为，晶合集成盈利能力同比大幅下降主要系2022年受到消费性终端需求疲软的影响，2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解，公司晶圆代工产能利用率下降所致。
中芯国际2023年第一季度实现营业收入102.1亿元，同比降低13.9%;实现归母净利润15.9亿元，同比降低44%;原因主要为晶圆销售量减少及产能利用率下降。光大证券认为，2023年第一季度中芯国际产能利用率已经触底，后期伴随国产替代和公司新产品导入，2023年第二季度公司产能利用率有望回升，公司指出目前28nm/40nm产线产能利用率已恢复至100%;但随着低价标准化产品订单增加，部分产品仍面临降价压力。
不过，光大证券还认为，2023年全年来看，由于整体半导体市场复苏幅度并不明朗，尚未看到全面回暖迹象，因此谨慎预计中芯国际2023年营收仍将低位数下滑。后期伴随手机、消费类市场需求复苏，预计公司业绩有望迎来快速增长。
长电科技是全球知名的集成电路封装测试企业。2023年第一季度，长电科技实现营业收入58.60亿元,同比下降27.99%;归母净利润1.10亿元,同比下降87.24%;扣非净利润0.56亿元，同比下降92.8%。机构研报指出，营收下降主要因景气度影响，下游需求疲软，订单较少;毛利率为11.84%，同比下降7.07个百分点，主因是下游需求疲软导致公司部分工厂稼动率低。
加大研发，国产替代进程加快近年来，欧美及日本在相关技术和设备上的垄断，以及半导体行业高资本投入、高技术、高人才壁垒的特点，使得我国半导体产业的发展受到严重制约。
据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国集成电路进口总金额为4155.79亿美元，占我国货物贸易进口总值的比例达15.30%，超过同期原油进口金额，为我国第一大进口商品。
目前，我国半导体行业上市公司正在加大研发投入，加快研发推进国产替代进程。2022年，152家半导体企业合计投入的研发费用576.78亿元，相较2021年442.54亿元，同比增长30.33%。2023年第一季度，合计投入的研发费用为149.32亿元，同比增长26.34%。
2022年，研发投入最多的上市半导体企业TOP10，分别依次为中芯国际(49.53亿元)、TCL中环(29.23亿元)、韦尔股份(24.96亿元)、北方华创(18.45亿元)、纳思达(17.15亿元)、汇顶科技(15.37亿元)、爱旭股份(13.78亿元)、通富微电(13.23亿元)、长电科技(13.13亿元)、隆基绿能(12.82亿元)，分别占营业总收入的比例为10%、4.36%、12.43%、12.56%、6.63%、42.77%、3.93%、6.17%、3.89%、5.54%。
从研发费用在总营收中的占比来看，有15家半导体企业研发费用率超过30%;其中，概伦电子(1.4亿元)、赛微电子(3.46亿元)、晶华微(0.48亿元)、汇顶科技(15.37亿元)、龙芯中科(3.13亿元)、博通集成(2.88亿元)2022年的研发费用率均超40%。
目前虽处于半导体景气度下行周期，但国产替代已有环比改善趋势，半导体行业静待筑底反弹。国泰君安在5月15日研报中指出，2022年第四季度以来，美日荷半导体设备出口限制持续收紧，国家半导体产业政策支持力度加大，半导体设备国产替代有望加速，国内晶圆厂招标2023年有望加速启动，看好核心设备厂商的订单兑现。
