自2022年二季度以来，半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业，终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单，供应链持续调整库存，产能松动趋势明显。过去一年内业界关键词便由涨价、缺货、扩产切换至降价、砍单、减产。各代工厂动态正在释放出明确的信息：晶圆代工行业已进入下行周期。
根据TrendForce报告显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
近段时间来，晶圆代工大厂先后发布了2023年Q1季报，本文将对头部晶圆厂财报进行解读，并结合产业链PC/手机两大消费电子市场情况，以及存储芯片市场情况，对晶圆代工市场何时复苏进行展望。
代工大厂业绩滑坡，产能利用率持续下降
根据TrendForce集邦咨询调查显示，从全球晶圆代工企业营收及市场份额情况来看，2022年Q4全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。
从营收看，由于终端市场下行，导致晶圆代工市场萎靡，在经历大半年的疲软后，虽然2022年全球晶圆代工营收较2021年有所上涨，但头部晶圆代工企业第四季度营收均有明显下降。该趋势在2023年一季度愈发明显，伴随着产能利用率的持续下降，部分企业一度出现亏损。
对比此前几年的亮眼财报，台积电Q1业绩是少见的不及预期。财报数据看，2023年Q1季度台积电营收约为5086.3亿元新台币，虽同比增加了3.6%，但是环比下降18.68%，没有达到台积电营收预期，同比增速创2019年初以来新低。归母净利润2069.9亿新台币，同比增加2.1%，环比下降幅度高达30%，毛利率为56.3%。
台积电在业绩交流会上指出，这是因为受到了宏观经济环境低迷以及终端市场需求降低导致客户调整订单的影响，并且，该影响还将继续持续到Q2。即便是代工龙头台积电，也没能抗住这波下行周期。
业界表示，台积电第一季度的产能利用率的平均值为70%-75%，结合其财报数据显示，台积电，今年一季度台积电库存天数为96天，比去年一季度的库存天数88天增加了8天，存货金额则有去年一季度的6998美元到达7102美元。
此外，三星、联电、中芯国际、力积电财报则出现一定程度的亏损，其中以三星亏损为甚。
财报数据显示，三星电子一季度营收63.75万亿韩元，同比下降18％，营业利润0.64万亿韩元，同比下降95%，为14年来的最低水平。1.57万亿韩元的净利润，不到去年同期的两成，与上一季度的23.84万亿差距更大。其中值得注意的是，此前为三星主要利润来源的设备解决方案部门在今年一季度损失较大，亏损金额为4.58万亿韩元，为此三星不得不计划减产存储芯片产量。
三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态，仅透露产业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界估计，三星12英寸晶圆代工产能利用率约为70%。
联电方面，2023年第一季度营收为542.1亿元新台币，同比下降14.5%，环比下降20.1%；归母净利润为161.8亿元新台币，同比下降18.3%，环比下降15.1%。随着客户持续消化库存，联电总经理王石表示，公司晶圆出货量环比下降 17.5%，制造产能利用率从上季度的90%降至70%。
中芯国际2023年第一季度营收为102.08亿元人民币，同比下滑13.9%，归属于上市公司股东的净利润15.91亿元，同比下降44%。对于业绩变化，中芯国际解释主要由于晶圆销售量减少及产能利用率下降所致，据悉，中芯国际产能利用率从2022年第三季度的92.1%降为第四季度的79.5%。今年，产能利用率再从79.5%降到68.1%。
格芯2023年第一季财报显示，公司营收为18.41亿美元，同比下滑5%，环比下滑12%；净利润为2.54亿美元，环比下降62%，同比增长43%。格芯表示，第四季度产能利用率为95%左右，预计今年一季度将下滑至85%。
力积电一季度营收为114.5亿新台币，环比减少了20%，毛利率更是降低至18.7%，季减16.1个百分点。力积电也难逃产能利用率下降的危机，去年第四季度产能利用率仅为70%，今年第一季度产能利用率更是跌破了原先预估的60%大关。
世界先进第一季度营收总额为81.87亿新台币，相比上季度减少了14.5%，同比减少39.32%；税后净利润只有13.63亿元，为5年来历史新低，第一季度产能利用率更是低至57%-59%。
△全球半导体观察根据公开信息整理
代工大厂探讨：转折何时到来
半导体是一个周期性产业，始终遵循着需求增加—扩产—产能增加—产能过剩—产品价格下降—停止扩产—需求增加—扩产…这样一个周而复始的过程。从过往历史看，在一个周期里，从峰底至峰顶的上升周期为1~3年，而从峰顶至峰底的下行周期则持续1~2年，整个周期耗时4~5年。
过去的两年时间里，半导体行业经历了供不应求-行业扩产-产能大增-需求减弱-产能过剩-价格下降的过程，目前的市场现状是，在应用领域上，手机/PC/家电等消费电子需求趋缓，服务器/工控/汽车持续旺盛；产能上，各大晶圆代工厂产能利用率持续下降，短期内还在减产缩能，降价抢单上演；库存上，产业链端反映，各企业库存下降速度比预期慢，消化时常也将延长。
具体来看，结合主流晶圆代工厂2021年至今财报数据显示，从2021年初至今的存货金额及库存周数均有所升高，尤其是从2022年2季度始，上升趋势更为明显。同时，主流晶圆厂产能利用率自2022年二季度起也呈现下降趋势，根据产品结构不同，各晶圆厂子2022年三四季度至今年一季度，产能利用率降幅从个位数到超过20%不等。
库存何时回归健康水准，市场何时复苏是如今业界较为关心的问题。从过往库存周期看，库存水位上行周期通常为1-2年，其中主动补库存1-1.5年，被动补库存周期为0.5-1年。
结合过去两年业界消息，部分终端厂商自2022年上半年开始进行库存调整，一些Fabless厂商也在此时向上游晶圆厂进行砍单；到2022年下半年，半导体厂商开始进入到主动去库存阶段，当下库存调整不及预期。总体来看，业界多数人士认为今年全球的经济环境错综复杂，此次下行周期持续的时间将会比以往更久一些。并认为将在今年的一二季度到达谷底，而转折将发生在下半年。
具体下沉至厂家，不同的厂商有不用的观点。
台积电认为，预计半导体行业在2023下半年逐步复苏，下半年业务将比上半年强劲。就第二季看，台积电认为宏观经济环境低迷以及终端市场需求降低影响还将继续持续到Q2，预计第二季度营收在152亿美元-160亿美元，同比下滑12%-16%；毛利率将在52%-54%之间。关于库存，台积电表示22年Q4库存增长很多，远超公司预期，库存健康状态可能会延续至23年Q3之后。
联电表示，下半年还没看到明显强劲复苏的迹象，并且因为成熟制程占其营收比例较高，所以衰退幅度会更高，降幅约为11%-13%。
格芯一季度的业绩略高于市场预期，但第二季业绩指引低于市场的预期。其CEO Thomas Caulfield认为半导体库存的下降速度比之前预期的慢，供需回归至平衡最早也要到今年第二季度，尤其是在智能移动设备、通信基础设施和数据等市场中心，以及一般的消费和家用电子市场的低端。其预计第一季度收入将是公司2023年季度收入的低点，全年将实现季度营收的温和环比增长。
中芯国际则对2023年第二季度持较好展望，预计产能利用率和出货量都高于一季度，销售收入预计环比增长5%到7%。展望全年，则表示尚未看到市场全面回暖，全年的指引保持在，销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。
针对一季度业绩，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，客户库存还处于较高水平。华虹半导体2023年第二季度指引预计销售收入约6.30亿美元左右，预计毛利率约在25%至27%之间。
力积电总经理谢再居则表示，本季营收将较首季持平或小幅下滑3%至5%，预期营运有望在上半年落底。
世界先进则预计大部分客户的库存修正将在上半年结束，因此对第三季度的业绩依然持谨慎与乐观的态度，但仍有一些可能延伸至第三季度。
上述代工大厂对何时复苏的研判不同，也是基于其公司的制程技术、产品应用、客户情况等不同，产品结构相对单一的世界先进和力积电，营收则受到较大影响，具体来看，世界先进的产品主要是驱动IC和电源管理IC，而力积电产品线以驱动IC、图像传感器、利基型DRAM为主，该类产品与消费电子市场密切相关，因而在近两年受到下行波及较大。而产品线较丰富的如台积电、联电、华虹集团等晶圆厂则相对能扛。
产业链凝视，未来需求在何方？
未来需求在何方，还需要从产业链上下游情况去考量。目前，下游PC/手机仍不见起色，存储芯片跌势还未见底。反观服务器/汽车领域则发展迅速，颇有领跑趋势。先进制程也不逊色，在未来几年迸发活力。
PC/手机不见起色
存储芯片跌势还未见底
迈入2023年，消费电子市场回升是很多人的期盼。但是就目前市况而言，无论是PC市场还是智能手机领域仍不见起色，而这也直接拖累了处理器芯片市场。
今年AMD、Intel两大CPU厂商的业绩都不太如意，对于行业未来走势，英特尔认为库存调整到第二季度末市场将处于健康的库存水平，PC市场有望在2023年实现约2.7亿台的销量。服务器领域，英特尔预计在2023年上半年总体市场规模同比下降的同时，下半年将迎来适度回升。AMD则预计二季度的业绩还会下滑，不过AMD表示最坏的时候很快就要过去了，AMD CEO苏姿丰称，随着PC和服务器市场的走强，以及我们新产品的增加，我们对下半年的增长保持信心。”
除PC之外，智能手机芯片大厂财报也是寒气逼人。今年高通发布2023财年第一和第二财季报告，第一财季报告显示营收94.63亿美元，同比下跌12%；净利润22.35亿美元，同比下跌34%；第二财季营收为92.75亿美元，与去年同期的111.64亿美元相比下滑17%；净利润为17.04亿美元，与去年同期的29.34亿美元相比下滑42%。但这还不是终点，高通CEO Cristiano Amon表示，手机市场需求持续下降，预期渠道库存继续增长的情况至少会在今年上半年延续。特别是中低端手机市场，需求尤其弱。
芯片设计大厂联发科受到的影响也较大，2023年第一季联发科营收为新台币956.52亿元，环比减少11.6%，同比减少33%；税后净利润为新台币168.74亿元，环比减少8.7%，同比减少 49.3%，下探近九个季度以来低点。
财报数据显示，在存货方面，联发科存货周转天数不降反升，首季达128天，高于前季的126天，及去年同期105天。对于未来发展预期，联发科表示，客户及通路的库存已持续下降，但部分消费性电子产品，如手机的消费动能仍低于预期。预计随着产业链库存逐渐下降，下半年营收有望改善，2023年全球智能手机出货量或将进一步下滑至 11亿部，但预计第二季度和下半年手机销售将开始回升。
此外还需要一提的便是存储芯片市场，自2022年下半年以来，存储芯片市场需求一降再降，出货价格大幅下跌。TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。
服务器/汽车领跑
先进制程持续发力
综合来看，在市场的未来需求上，有较多大厂压注在了服务器/工控/汽车上，从全球前十大晶圆代工厂财报数据可知，在消费电子疲软之际，服务器/工控/汽车三大领域给上述厂家带来了新的经济增长点。
首先是已经火了两年的汽车芯片，包括台积电、三星、联电、华虹、格芯在内的多家厂商均受益于汽车芯片的高速发展，并表示将在未来加强布局。业界人士表示，随着汽车新四化的发展，随着汽车电动化和智能化的提升，汽车对于半导体用量将会大幅提升，车芯片用量有望达到1000-1200个左右，产品覆盖存储、模拟、计算、传感等各类型产品。
此外，AI产业的革新也有望成为半导体行业的新动力。2023年ChatGPT扛起大旗，一举带动大算力、AI等领域的新技术。AI芯片产品未来有望随着各式应用实现大规模落地，在这些应用中，AI芯片的算力和信息传输性能将成为新的挑战，需在晶圆代工环节借助先进封装技术解决，使得晶圆代工厂受益。伴随着AI场景的落地，GPU、CPU、FPGA和AI SoC 等芯片也有望增加需求。
中芯国际便在财报中表示，中芯国际自2019年下半年正式开始量产14nm FinFET，且后续12纳米、7纳米等制程开发均可继续沿用FinFET结构成果，在当下AI浪潮中有望有益。
另外，先进制程竞赛也值得业界关注。三星2023年的财报未达预期，但也并非全无好消息，
近期业界频频传出三其3/4nm工艺的良品率提升，加上后续的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升级，或许能吸引高通和AMD等企业下单，让三星的晶圆代工业务出现反弹。与此同时，三星还喊出了五年内赶超台积电的口号，认为3nm工艺上引入的GAA架构晶体管技术是关键，到了2nm工艺会发挥更大的作用，其目标是在2030年成为全球系统半导体第一。
台积电方面，在5月11日技术论坛上，台积电揭露2纳米后发展路径，表示从材料、技术首先是架构创新，台积电专家介绍称为CFET的新型电晶体结构，改用新设计，台积电可在同样面积生产两层电晶体结构，运算效能马上多1倍。
此外台积电展示新3D封装技术，原本台积电先进封装技术可分成SOIC、CoWoS和InFO三种，现在这三种技术都分别演化出高性能版和平价版。同时，台积电也在这次大会公布两种车用芯片的新制程N4AE和N3AE；台积电表示，过去车用芯片鲜少采用先进制程，由于车用芯片验证时间长，现在车厂已能用4和3纳米技术设计车用芯片，等到明后年车用4和3纳米制程上线，马上就能生产先进车用芯片。
结 语
总体来看，今年晶圆代工市场并没有带来特别好的消息，上半年各大厂家的财报透出丝丝寒意。反观下半年，市场似有向好的趋势出现，各大厂家也在修炼内功，只盼在寒冬之后争一争春。
