CA168首页 > 自动化信息 > 产业动态 > 信息详情

中国半导体,别内卷了!

发布日期:2023-02-13 来源:芯谋研究作者:网络
 
半导体苦内卷久矣

曾经国内一家企业董事长打过这样一个比方:全球芯片市场好比一个大剧院,那些为数不多的国际公司穿着西装,喝着红酒,在舞台上谈笑风生,指点江山,谈论的话题是如何活得更好;台下则是泥泞不堪的战场,国内成千上万家公司一边仰望着舞台上的明星,一边相互厮杀,有一家刚找到一条通向舞台的道路,试图从泥潭里拔出一只脚,甚至还想爬上舞台,洗掉泥巴,穿上西服,品尝红酒。但其他人闻讯而来,一拥而上,竞相模仿,通道立刻变得拥挤,好不容易开辟出来的通道就此被堵死,直到把他拖入泥潭,大家只能继续在泥潭里厮杀。这是对国内半导体产业内卷现象最生动的描述。

内卷一词原指代非理性的内部竞争或“被自愿”竞争。现指同行间竞相付出更多努力以争夺有限资源,从而导致个体“收益努力比”下降的现象。从这个角度来看,内卷可以说是努力的“通货膨胀”

近几年,国际半导体产业形势逐步紧张,国内企业能容身的通道也渐渐收紧。业内已有预测,一些芯片设计公司将活不到今年冬天。内卷给产业带来了企业之间的恶性竞争和毫无效果的低水平重复。内卷问题不解决,中国半导体产业只能囿于低端。

产业内卷众生相

内卷导致的无序、混乱、低水平的裂变游戏,遍布半导体全行业,设计、制造、封测等所有领域无一幸免。

近几年在美国制裁下,国内先进工艺研发和量产步伐受阻,产业开始集中于成熟制程竞争,成熟制程芯片内卷加剧。虽说成熟芯片需求旺盛大有可为,但产业中的混乱现象不得不关注。举例来说,功率半导体是半导体芯片中较成熟,同时也是设计和制造门槛相对较低的芯片类型。国内很早就有不少功率半导体相关的设计和制造企业。随着的全球经济增长,以及电子产品的创新,国内消费电子、手机、PC等市场需求大幅成长,国内品牌的市场份额的高速增长,带动了功率半导体的强劲需求,许多国内芯片公司也取得相当不错的成绩。然而,当经济增速放缓、市场需求下行袭来,因为全民造芯热潮而创立的几百家的功率半导体公司,既有IDM模式,又有Fabless模式,上演了一场逐底竞争游戏。

除了成熟芯片产品,研发难度较高的热门赛道也成为国内企业竞相追逐的领域,如AI芯片创业赛道。近年来国内AI芯片创业热浪猛吹,创业公司上百家,很多都高喊着对标英伟达,吸引了资本市场的高度关注,时常传出千万级、亿级的融资热讯。然而,很多进入者没有盘清芯片创业的逻辑,设计能力与市场开拓应两条腿走路,自身造血能力无法发展起来,将熬不过产业冬天。
内卷带来的最直接,冲击最大的在人才方面。高薪挖角,拆墙之风严重,我砍膝盖,他剁脚脖子,你拆房梁,我推墙。此前因疫情阻碍国内人才引进困难,去年美国人才禁令更令之难上加难。国内经验丰富的半导体产业人才本就有限且不足,在资本热潮的鼓动下,半导体产业人才流动率大幅提升,对大型企业的冲击最为严重。更何况制裁也是针对大企业,小虾米们用不上制裁,一个浪花袭来就倒下一大片。每一套新主体的关键人才必然要去成熟企业去挖,新的没做起来,旧的倒被挖得遍体鳞伤,知识产权纠纷也随着人员的批量流动遍地开花。致使大家不得不在人才薪酬、产品与市场各方面展开低水平内卷。

内卷带来的产业火热现象,也导致地方政府内卷。前几年,部分地方政府投资冲动,在没有充足的产业调研和资源梳理下,相互攀比、盲目投资,导致项目快速上马,致使“项目烂尾”“产能过剩”风险剧增。此外地方政府内卷也出现了部分信任问题,资金有限,好项目匮乏,一家企业往往收到很多地方政府的入驻邀请,为了拉拢企业部分盲目的地方政府开出了丰厚的条件,但企业落地后承诺却无法兑现。

产业内卷的危害

从本质上看,内卷现象是当前国内技术尚无关键突破,外部承接压力下,面对巨大市场机会衍生出的乱象。它与正常市场竞争下适度产能过剩之间有着明显的区别。适度的产能过剩是市场竞争充分化的体现,也是传统产业在产品生命周期中必经的阶段,大部分企业产量规模、创新能力仍在继续,但受市场需求限制而难以获得更高的利润。而内卷情况是企业之间恶性竞争、内斗的结果,产业规模和创新在恶性竞争中难以为继。

对企业来说,内卷之下,企业间为争取订单和市场份额,竞相压低价格,恶性竞争,最终导致低价成交、利润微薄甚至是亏损,企业丧失定价权和话语权。低价竞争下,产品质量难以有效保障,严重影响行业利润和产业整体形象。利润大幅降低下,企业对技术的研发投入不充足,创新乏力。

从资本市场来看,市场、产品同质化竞争激烈,企业“内卷”现象层出不穷,市场红利将逐渐缩小。在一级市场涨二级市场跌的情况下,资本红利也将逐渐消失。未来5至10年,产业将高度依靠政策红利。

从行业角度看,底端领域企业扎堆进入,造成了产业资源、人力资源的分散与极大浪费,行业生产效率大幅降低。在缺乏行业规范管理和大量社会资本逐利驱使下,行业将陷入价格战、资本战。行业内耗将难以持续对抗不断加压的外部环境。

破除内卷的对策与建议

要从根本上破除价格战、内斗、扎堆跟风、产能过剩等产业内卷障碍,芯谋研究认为可以从以下几个角度入手:

首先,加强顶层规划,政策引导资源高效有序配置。现在一向标榜市场经济的美国推出的芯片法案,本质上也是产业政策导向。加强顶层设计,先要做的是梳理产业资源,包括人才、资本等,梳理产业链全面把握国内产业的难点、痛点与断点,因地制宜采取对应政策。同时,对各地方政府要进行专业的指导,根据各地优势和资源情况,全盘规划,各有分工,避免地方政府在建设半导体上内卷起来。

其次,从芯片产品类型上看,多做成熟工艺,中端芯片产品。从设备材料与产能情况来看,这两部分国内受到的影响相对较小。当然也是国内最好突破的领域,市场范围最大的领域。低端产品量大,难度小,利润薄,国内企业经过几年的基础发展,做得已经比较好。而高端产品,难度大,国内产业链不完全,产能依赖外部。对于中国半导体整个系统来说,做中档芯片是当下最好的选择。

第三,鼓励企业并购重组,强节点强链主,加速产业结构性升级。以龙头企业和成熟企业为产业提升抓手,加大行业的整合力度。通过政策、资本、市场等多重手段促进国内产业的整合做强。通过支持创新、兼并重组等方式,壮大领军企业和链主企业,形成“适度竞争”的产业组织体系。其中要重视加强行业协会监控协调作用,从服务企业向服务、监管企业并重,推动行业健康发展。

第四,促进产业协同,终端芯片龙头与制造龙头深度绑定合作。长期以来,由于芯片设计与生产工艺与世界先进的工艺差距,中国新晋设计企业的产品都选择到境外流片,导致大陆芯片设计企业与制造企业之间缺少互动。这不仅带来了产业安全隐患,上下游之间也因为缺乏协同,导致两方面都缺少对对方工艺的深刻认识。建议终端芯片产品龙头与制造龙头进行深度绑定,打通产业链路,强强联合,共同成长进步。

最后,注重知识产权建设,以防低端重复背后的IP问题。靠拆屋子式的内卷、分家式的低水平重复竞争救不了中国芯片产业。新公司的增加,人才的流动,一定程度上加剧了国内芯片低端产品的重复,其后藏着知识产权争执隐患。当法律越来越健全,行事有所界限,产业环境才会更加向上,创新氛围才会更加活跃。

未来国内半导体产业面对的外部环境会更加艰难,紧箍咒只会会越来越紧。外部越是无法突破,内部越应该积极有力成长。只有形成高效、稳定的产业链协作,正向循环,才能突破层层禁锢。破除内卷,是中国半导体修炼内功,向上生长需要迈出的第一步。
[信息搜索] [] [告诉好友] [打印本文] [关闭窗口] [返回顶部]
0条 [查看全部]  网友评论

视觉焦点