据台媒报道，新竹科学园区有关负责人今日表示，台积电未来1nm工厂将落地竹科龙潭园区，龙科3期扩建计划的先导计划已于11月中旬上报，进度正常。新竹科学园区有关负责人今日在记者会介绍产品及说明营运状况，同时对于“台积电2nm及1nm厂推动进度”回应称一切正常。 据了解，台积电1nm厂将落脚龙潭园区，龙科3期扩建计划的先导计划此前预计11月底出炉，目前已提前在11月中旬上报。目前台积电确定的只是前期的选址，后面还有一大堆流程要走，即便一切顺利，如今先进的芯片厂建设周期至少3年，再加上2nm工艺是2025年量产，1nm工艺量产至少要到2028年之后了。 在台积电近日发布的财报中显示，今年第三季度台积电营收202．3亿美元（约1450．49亿元人民币）。报告期内，台积电5nm的出货量占总晶圆收入的28％；7nm的出货量占26％；7nm及更先进制程占晶圆总收入的54％。 目前，台积电所掌握的最先进的工艺制程为3nm，将在今年第四季度进入量产。其3nm制程节点的升级版—N3E也宣称将在2023年下半年开始实现商用化生产。
