近日，西安市人民政府印发《西安市“十四五”工业和信息化发展规划》（以下简称“发展规划”），其中明确提出了“十四五”期间电子信息制造产业的主要任务、发展方向、以及发展重点，三星、美光、华天科技、奕斯伟等多家半导体企业被提及。
一）主要任务
实施支柱产业“倍增”计划，依托三星、中兴、比亚迪电子、创维等12户龙头骨干企业，以光子、半导体及集成电路、智能终端、传感器等重点产业链提升为牵引；
以三星闪存芯片、奕斯伟硅产业基地、比亚迪高端智能终端产业园项目、创维智能家居生产基地、“一带一路”临港产业园等重点项目为支撑，打造电子信息制造产业集群，实现产业规模倍增，到2025年，产值规模达到3500亿元，年均增速22.2%。
二）发展方向
集成电路：布局第三代半导体生产线，重点引进8/12英寸硅衬底生产线，谋划引进6英寸SiC衬底和8英寸Si基GaN外延片生产线，引进光掩膜、高纯溅射靶材、湿电子化学品、特种气体及封测材料与设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等材料企业和设备厂商。
智能终端：以整机制造为牵引，提升智能手机设计研发能力，做大智能手机产业规模，强化专用芯片、高端机壳、显示屏、电源、摄像模组、基础元器件等配套能力。重点发展面向家庭应用的服务机器人，延伸发展面向智能制造、特种作业等应用领域的工业机器人、特种机器人，提升智能机器人自主研发和规模量产能力，完善关键零部件、控制系统、集成应用等配套。
电子元器件：推动电子真空管、连接器、电感器、电容器及光纤光缆、电子仪器仪表等基础元器件转型升级发展，加速电子元器件向片式化、超微化、数字化、智能化和绿色化演进，加快推进新型敏感元件、新型电声元件、柔性电路板、新型显示等新型电子元器件研发和产业化。
三）发展重点
集成电路方面，将依托三星、美光、华天、奕斯伟等企业，充分发挥陕西半导体先导技术中心等专业机构作用，积极发展集成电路设备及材料研发生产、集成电路制造和封装测试产业。
依托西安克瑞斯、紫光国芯、西岳电子、源杰半导体等企业，加快推进网络通信、存储器、传感器、物联网等专用芯片的设计与产业化，持续提升西安集成电路设计规模和水平。
整合现有科研院所及高校资源，联合芯片设计和制造企业，积极推进SiC、GaN等第三代半导体技术研发和产业化。
智能终端领域，依托比亚迪电子、中兴通讯、创维、华勤等企业，积极引进关键芯片、摄像头、天线、触控面板等相关配套企业，做大智能终端产业规模，加快构建更为完善的智能终端产业链供应链。
发挥华为西安研发中心产品研发优势，加快智能终端核心技术和产品研发，发展新一代智能手机、可穿戴设备、车载智能设备、家用智能终端、虚拟现实设备等智能终端产品和设备。
电子元器件方面，依托西京公司、西安炬光、西安派瑞、中航富士达等企业，大力发展满足高端装备、应用电子、物联网、新能源汽车、新一代信息技术需求的核心基础元器件。
突破微机电系统（MEMS）微结构加工、高密度封装等关键共性技术，加快传感器产品开发和产业化，开发下一代电力电子器件，支持典型领域推广应用。
加快针对移动终端的新型电连接器、毫米波射频同轴连接器的研发，尽快实现产业化。
