近日，IDM龙头士兰微披露，公司拟定增募集资金不超过65亿元，其中7.5亿元用于SiC(碳化硅)功率器件生产线建设项目。
无独有偶，闻泰科技也在e互动上回复，公司碳化硅技术研发进展顺利，碳化硅二极管产品已经出样。时代电气、斯达半导、新洁能等更多公司，也在扩产碳化硅功率器件。
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示，今年汽车投资的一个热点是功率半导体。“其中，碳化硅是未来汽车功率半导体重要的发展方向，而在最近一年里，很多车厂都积极采用碳化硅器件，使得该行业飞速发展，但目前来看，碳化硅生产的良品率依然偏低。”
产业资本涌入功率半导体赛道
第三方数据显示，自2021年以来，有22家国内功率半导体企业完成融资。做碳化硅功率器件的基本半导体、蓉矽半导体，以及芯片和半导体分立器件的粤芯半导体，接连完成多笔融资。
出资方中，不仅有主营汽车的博世集团旗下创投平台——博世创投出手基本半导体，还有上汽投资、越秀产业基金等下注粤芯半导体。除此之外，小米集团、英特尔资本、oppo、元禾璞华等也投资了威兆半导体这一功率器件研发商。有大基金背景的超越摩尔也现身，投资了华羿微电。
在今年早些时候，英诺赛科完成D轮融，由于金额高达30亿元，引发市场关注。该轮投资由中钛信资本领投，毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投。
赵占祥表示，由于车厂多采用碳化硅器件，使得碳化硅器件用量越来越大。从2021年到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将增长477%。“截至目前，特斯拉Model3在2018年已采用了意法半导体供应的650V碳化硅MOSFET器件，比亚迪在2020年开始，采用的是国内首款自研碳化硅模块，功率密度都提升了一倍。”
“到2022年，蔚来ET7开始搭载碳化硅电驱系统，并在一季度开始交付。而在碳化硅整个产业链中，除了芯片的设计，衬底和外延投资机会也非常大。具体来看，衬底占产业链规模47%，外延占23%。”赵占祥认为。
同时，在赵占祥看来，衬底逐步向大尺寸突破，从6寸转到8寸，良率也在逐步提升。而国内产能也在积极扩张，国内在建和已建成项目总投资超过300亿人民币，规划每年200万片的产能。
不过，在碳化硅(SiC)的投资中，赵占祥也指出，目前产业中向8英寸衬底的大尺寸仍在突破中。“当前，国内碳化硅衬底产能仍有较大部分为2-4英寸，部分头部厂商完成了6英寸碳化硅衬底的技术储备并实现量产，但规模较小。总体来看，8英寸衬底生产技术仍在技术储备中。”
多方投资下已有“搏杀”迹象
“任何一个产业发展，都由供需双方决定。当资本涌入过多时，自然会有竞争。”10月24日，一位硬科技领域的投资人在接受《科创板日报》记者采访时表示。他认为，每年200万片规划的产能，是个不小的数字。
“现在新能源汽车虽然很火，且很多传统车企也加入战局。刚刚过去的周末，广汽埃安A轮融资达到183亿元，在这一融资中，市场化投资机构已基本投不进去，参与的几乎都是产业基金。但未来新能源汽车的量，每年极限就是1000万量。同时，目前头部公司包括扬杰科技的MOSFET、IGBT高端功率器件IDM厂商，MOSFET、IGBT高端功率器件Fabless龙头企业新洁能等，都已有相当市场话语权，再加上士兰微等IDM公司加码。此时，创业公司再融资进入这一领域，将很难找到订单，进入产业链。”
该位投资人认为，在功率半导体中，又有IDM和Fabless两种模式。其中，IDM模式因为处于制造业，被称为“重资产模式”，这一模式普遍毛利率偏低。而Fabless模式由于偏设计，属于轻资产模式。“在过往投资中，投资人都偏爱设计类这一轻资产模式，但目前来看，重资产模式可能由于实际落地，相对来说更成熟、靠谱一些。但总体而言，越是标准化的产品，产能提得越高，行业就越拼成本。”
采访中，另一位看新能源领域的投资人告诉《科创板日报》记者，功率半导体不像逻辑IC，不管是IDM还是Fabless企业，要达到功率芯片制程要求并不难。在该领域，意法半导体最新量产的十代工艺是90nm BCD，国内晶圆代工厂华虹已经有能力覆盖。而国内老牌IDM厂士兰微也早在2020年就投资了170亿元，建设两条12英寸90—65nm的特色工艺芯片生产线。
对于此，上述硬科技领域的投资人表示，在头部企业拿掉一半以上的市场规模后，其他公司只能分剩下50%的市场。“由于很多创业公司都聚焦于此，说明该领域技术难度不大。在没有稀缺性和独特性的背景下，降价或成未来趋势，市场也将变成红海竞争。”
