根据《科创板日报》27日消息，碳化硅龙头罗姆（ROHM）社长松本功日前受访时表示，公司最早将于2022年内，在福冈县启用新厂房大楼进行生产。据悉，新厂房落成之后，罗姆的碳化硅功率半导体生产能力将提升至过去的6倍水平，目标是到2025财年（截至2026年3月），在全球碳化硅功率半导体领域获得三成市占。
罗姆此前还公布了其欧洲和全球业务、战略和碳化硅（SiC）投资计划。根据计划，罗姆将在德国纽伦堡的生产子公司SiCrystal大力发展其产能和人员配置。SiCrystal的首席执行官Robert Eckstein博士说，“SiCrystal的中期目标是每年生产10万片，并实现九位数的销售额。”
罗姆在碳化硅功率半导体市场的野心显而易见。事实上，作为碳化硅元器件的领军企业之一，罗姆早在2010年便首次量产SiC MOSFET，2015年又率先量产双沟槽结构的第3代产品，2020年推出了针对电动汽车优化的第4代1200V碳化硅MOSFET。
目前，第4代1200V碳化硅MOSFET已被正式用于赛米控的车规级功率模块“eMPack”。值得一提的是，赛米控早已宣布与德国一家大型汽车制造商签署了10亿欧元的合作合同，从2025年起将为这家客户供应这种创新型功率模块“eMPack”。
罗姆与中国车企的合作也非常密切。2021年，罗姆与吉利汽车集团建立了战略合作伙伴关系；此外，罗姆还分别与北汽新能源、联合汽车电子以及臻驱科技建立了碳化硅联合实验室。
