今年1月，富士电机宣布5年内（截至2023年）在功率半导体领域的投资总额将达1900亿日元（约合人民币94.62亿元），相较原计划增长60%。
富士电机专注于功率半导体领域，已在日本长野县松本的工厂开始制造SiC功率芯片，产品具备节能佳等出色性能，旨在助力延长电动车的续航里程和缩小电池尺寸，目前产品主要用于动车零部件等，今年开始逐步扩大生产。
现阶段，富士电机计划在日本投建大规模生产产线，以做好充分准备满足汽车行业的需求。报道显示，富士电机将在日本青森县的工厂新增一条SiC功率芯片产线，该工厂由其子公司富士电机津轻半导体（Fuji Electric Tsugaru Semiconductor）经营，预计2024财年开始量产。
富士电机预估到2025年，SiC功率半导体产品的销售占比将提升至10%左右，目标到2026年之前，在全球SiC功率半导体市场拿下20%的份额。
据悉，已有数家企业决定在旗下电动车中采用富士电机的SiC功率芯片。富士电机表示，公司将密切关注市场形势，包括观察今年是否能够实现增长，并进行大力投资，这暗示着其投资有可能进一步扩大。
实际上，不止富士电机，东芝、罗姆等日本功率半导体相关厂商近年来都启动了扩产SiC功率半导体的计划，其中，东芝也传出计划将SiC功率半导体产能扩增至10倍；罗姆则初步计划在2025年将SiC产能扩增至2017年的16倍，并且目标在2025年占据全球SiC功率市场30%份额，SiC功率半导体市场竞争的激烈程度由此可见一斑。
从区域市场来看全球SiC竞争格局，随着中国和韩国等地区持续加大对SiC领域的投资，最初以欧美日厂商为主导的SiC市场格局未来有望逐步改变。也因此，日系企业在扩充产能方面也从未止步，旨在凭借先发优势，抢夺更大的市场份额，而这一场全球逐鹿之争，也随着电动汽车市场的快速发展而愈加激烈，未来谁将赢得更大的市占率将由时间解答。
