在电动化、智能化、网联化的推动下，汽车产业正迎来翻天覆地的变革，新的赛道也意味着新的机会，越来越多的国产初创企业和上市公司纷纷开始加码，布局汽车电子行业，但面对复杂且种类繁多的汽车电子，国产厂商究竟该布局哪些领域，才能抓住机会，早日打造出成熟的国产汽车产业生态链呢？是MCU、功率半导体、模拟IC？还是传感器、被动元件？除了以上这些偏硬件的方向，在软件方向，又有哪些新机会呢？
汽车产业变革下，
硬件有哪些发展趋势？
其实汽车产业大的变革主要是两个趋势：电动化和智能化。汽车电子背后核心的逻辑在于无论用什么样的能源，最终都会落到汽车电子半导体层面，所以在两个变革之中会有重叠的细分领域。变革之下，我们很多时候会讨论MCU相关的话题，那我也先从MCU开始，谈一谈对赛道的一些理解。
MCU
提到MCU，大家都在讨论国内的MCU做的怎么样，这个事情我会先从全球厂商的角度去看，他们目前是什么样的情况。
先看英飞凌，英飞凌这几年最出名的是AURIX系列。AURIX是英飞凌非常强调实时性和可靠性的产品系列，很多AURIX的应用会在底盘领域出现，因为底盘对于安全性、实时性的要求极高，所以AURIX这几年对英飞凌来讲，它有非常好的产品表现。
接下来我们再看NXP，其实NXP是一个很平衡的选手，不论是MCU，还是无线通讯芯片，NXP都有很强的产品，但是比较高端的产品，尤其是S32系列，我个人认为推出的有一点晚，导致有一些掣肘，但是它的SoC产品整体风格还是很及时，尤其是它最新的5nm一直在跟台积电做相应的配合。
另外，我想聊聊在工业领域很强的MCU大厂，也就是 ST，很多工业领域的MCU都是用ST的产品， ST最近有一个系列是很值得大家去关注的，就是它的28纳米的Stellar产品系列，ST把一个比较新的存储器技术引入，所以我个人认为存储会在未来的一段时间内，会成为MCU赛道上的分水岭。
还有一点是，当时摩托罗拉把一部分业务拆成了飞思卡尔，后面被NXP收购，把摩托罗拉一块功率半导体的业务给到了ST，所以ST他自己虽然不做功率分离元件，但是你会发现它功率测量做得非常好。
另外一个就是我想说的就是瑞萨，最早比较出名的是850的系列，后面其实你会看到他在高性能上也发力了很多，包括他7nm后面要推的SoC。
以上是全球厂商目前的一些状况，我一直觉得如果你要分析或者预测国内的初创企业和上市公司的一些方向，其实你去看全球玩家的技术，会有比较重要的参考意义。
第二点我想聊的是，我认为未来几年代工厂的资源影响，其实对于车规MCU来讲是很重要的事情。在MCU上其实有两种存储形式，一种是外挂式，另外一种是内嵌式，各厂商在存储上是有不同的工艺的，有的工艺做的比较好，有的工艺比较差，所以从代工厂的选择上来讲，我认为这一点也是需要去考虑的。
第三点我想聊一聊对于车规这件事情的理解。我们把车从中段划分成上车身和下车身，其实你会看到上车身，它会跟消费有一定的重合度，但是下车身方面，我个人认为车规是一个红线，因为它是强安全相关，目前很多人觉得车规半导体上还没有被凸显到一个非常重要的程度，我个人认为跟产业本身发展的阶段有关系。
现在的趋势是从玻璃或者座舱去渗透。但是我们可以看到中国有很多的初创企业或者上市公司在做底盘类的Tier1，但是我们都没见过有一家MCU还没有渗透到底盘的系统之中，一旦渗透到其中，安全性或者车规级的红线会被拉高到更高的程度。
现在市场上有做MCU的初创企业做功能安全的时候，甚至都没有把ECC考虑进去，等到流片之后才发现没有做，车规有很多的标准，你不能因为做车规而去做这件事情，正确的逻辑应该是在一开始就应该按照车规的设计去做，然后通过车规认证就会是一件水到渠成的事情。如果一开始就没有按照车规的想法去设计的话，后面问题就会爆发出来。即使抛弃缺芯的背景，在未来10年甚至更长一个维度，对国内的MCU的初创企业也是一个考验，因此一定要有一个极度了解车规半导体的团队，才能事半功倍。
功率半导体
关于功率的半导体，如MOSFET、IGBT、第三代半导体、Driver等市场，我也分享一下自己的看法。我个人认为MOSFET和IGBT的国产化率未来还会上升，尤其是MOSFET领域，而在IGBT领域，国内已经有很多家公司在做，和国外厂商的差距已经越来越小了，在碳化硅赛道上，原材料接下来会是一个短期制约发展的点，但是从长远角度看，我并不认为原材料一定会非常重要，因为第三代半导体产业后期，还是会拼产品的一致性、可靠性，但这可能需要一段时间。
IGBT在未来几年还会存在一些机会，或者产业变革的趋势，包括它的封装、封装内部结构材料的选择等，未来都会存在变数，所以我个人认为IGBT大体上有确定的趋势，但是其细分领域里还会存在迭代的可能。
驱动要想做的好，对功率半导体的理解一定要深，就是驱动和功率是相互关联的，做这块的公司和头部企业还是有一些差距的。
汽车功率半导体的应用主要集中在电机上，我把车上的电机分为三类：大型电机、中型电机、小型电机。大型电机或主驱电机主要用IGBT。中型电机主要负责制动或者转向，主要是MOSFET方案，所以在底盘领域创业，无论你是做制动还是做转向，本质是做电机的控制。小型电机主要控制玻璃、车门、车窗、座椅等，但国内能把玻璃上的控制做得很好的企业并不多，中型电机和小型电机做的好的企业，绝大部分在德国和日本，这一块是我对功率半导体赛道的一些观点。
传感器
传感器可以分成两块，一个我们关于ADAS或者AD赛道相关的传感器，另一块是在自动驾驶浪潮之前，车上已经存在的传感器。
对于自动驾驶赛道传感器来讲，不同的赛道有不同的特点，如激光雷达和毫米波雷达，毫米波雷达在汽车上已经应用了很长时间，但车上的激光雷达是一个比较新的东西，在毫米波雷达赛道充斥着很多强力的对手，但在激光雷达赛道，大家都在同一个起跑线上，所以在中国做毫米波雷达的企业，需要承受很大压力，而做激光雷达的企业，相对而言会滋润一些。
对于原本就存在于车上的传感器来讲，中国企业一直在渗透，有些领域渗透较深，有些领域还是国外企业主导，所以高端车用传感器的垄断程度，不比MCU低。因此我认为分析传感器赛道，要用外企的视角，如德国、日本有很多中小型企业专注在某一款或者某一类型的传感器上做到顶尖，这和他们的经济结构也有关系，但是从传感器产业的特点上来讲，单纯做一款或者一个类别的传感器，是很难做大的。
被动元件
从被动元件的赛道来看，我认为国产化相对其他赛道会更容易一些。比如说电容，车上70%的电容是液态的，高端的电容在日系企业会多一些，包括电感，目前车规级磁珠非常少，功率型电感稍微好一些，其他类型电感的国产化比例也没那么高，所以它只是相对容易，但从整体来看，确实比前文提到的其他赛道容易。
模拟电子
从汽车模拟电子来看，我把它分成三类，通信相关的、电源相关的，偏数模结合的。通讯芯片是跟未来汽车的通信网络强相关的，如以太网，以太网在工业领域已经应用了很长时间，但是车载的以太网里有很多需要调整的东西，比如以太网的延迟是非常严重的，所以做以太网的公司都在提一个叫“时间敏感”的词。
车载以太网有自己的特点，落实到硬件层面，在7层架构之中，其实第1层、第2层有很多国内初创企业在做，但大部分还是在TI等外企模拟厂商手里。我认为随着自动驾驶和座舱的整体算力提高，对于传输数据的要求速率会很高，所以未来这也是一个很值得关注的市场。
另外一块，我想聊的是一个稍微细分的领域，就是serdes芯片。我认为未来几年会有统一化的趋势，因为现在这块，各家是各家的一套玩法，名字可能都不一样，不同家的产品是不统一的，当然也有OEM去推动他们的统一，但目前，我个人认为它还是处于比较分散的状态。
有一些朋友在OEM做比较前沿的开发，他们认为未来做视觉， ISP如果说跟后端SoC或者前端的摄像头去做相应的合并之后，其实有可能serdes就不存在了，会不会有这样一个一个可能性？这里面存在很多的变数，ISP有被前端或者后端吃掉的趋势，那未来是否还需要这类方案，也是个变数。
我还想提一个PHY，其实主要分三种：三种就是我们讲就是叫C-PHY，D-PHY，是传输距离比较短，那10米一直在推另外一个东西叫A-PHY，它的传输距离大概在15米左右，它大概能覆盖到车内通信所需要的距离。我个人认为就是 A-PHY的话，其实未来可能也会对serdes或者桥接的方案会造成一些冲击。
关于通信领域我就聊这么多，我认为从整体架构上来讲，无论是硬件层还是协议层，它其实目前还是处于早期，或者说很多产业的既定做法还没有形成，所以这里面存在很多的机会。
还有电源，会有一些集成式的方案，这些方案未来可能会做相应的整合，在缺芯的情况之下，我也很赞同这个观点，完全可以用分立电路的形式去解决，但是本身来讲其实定制的MCU或SoC，它更多是从成本端或从车的一些布置的空间的角度去考虑的。
再说说隔离芯片，前几天科创板车规级芯片第一股表现也非常不错，一方面是看到了二级市场对汽车电子赛道的认可，未来这一块我认为还会有新的机会，还有时钟芯片、信号链芯片等，我认为未来在车上都有很多机会，但是做模拟，如果未来有资本想法的话，我个人认为需要很多的产品去叠加，单纯做一款产品是比较难的。
车载软件的发展趋势：
软件定义汽车
