01
营利双增，净利润显著增长超1.2倍
斯达半导体立足于功率半导体领域，主营业务涵盖以IGBT为主的功率半导体芯片及模块的研发、生产及销售，主要产品为IGBT模块。2021年，IGBT模块营收占比为94%，是斯达半导体目前的主要收入来源。在此基础上，斯达半导体也积极布局以SiC为代表的第三代半导体市场，培育新的利润增长点。
2021年，得益于主营产品在各细分应用的收入稳步增长，斯达半导体实现总营收17.06亿元，同比增长77.22%；归属于上市公司股东的净利润为3.98亿元，同比增长120.49%；扣非净利润为3.78亿元，同比大增143.27%。
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各细分行业中，工业控制和电源行业的营收为10.65亿元，同比增长50.60%；新能源行业营收为5.71亿元，同比增长165.95%；变频白色家电及其他行业的营收为6,005.56万元，同比增长59.48%。
从2021年各个季度的表现来看，斯达半导体去年营收和净利润逐季稳步增长，其中，第四季营收达5.1亿元，归母净利润为1.31亿元，成长动能强劲。鉴于此，斯达半导体Q1的业绩也非常可期。
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02
“加注”SiC赛道，积极抢占市场先机
2021年，斯达半导体在车规级IGBT、车规级MOSFET及第三代半导体领域均取得了不同程度的突破与进展。其中，在第三代半导体领域，斯达半导体面向机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业等不同应用推出满足要求的SiC模块产品，并在去年得到进一步的推广和应用。
值得关注的是，在新能源汽车行业，斯达半导体新增多个使用全SiC MOSFET模块的800V 系统的主电机控制器项目定点，而这将对其2023年-2029年SiC模块销售增长提供持续推动力。
随着新能源汽车的渗透率不断提升以及整车架构逐渐朝向800V等更高压的方向前进，SiC作为汽车主逆变器等系统的关键材料之一，需求将呈现逐年增长的态势，也将成为相关企业实现差异化竞争、提升综合竞争力并改善盈利能力的重要驱动力，而这也是当前全球企业抢占SiC“领地”的动机所在。
斯达半导体作为国内IGBT功率半导体模块龙头，也是众多SiC角逐者之一，并正在不断加码SiC领域。从2020年12月到2021年3月，斯达半导体先后宣布投资建设全SiC功率模组产业化项目（2.29亿元）及SiC芯片研发及产业化项目（5亿元）。
根据去年9月消息显示，全SiC功率模组产业化项目已经开始建设并开始批量供货，预计2022年开始大批量供货。至于SiC芯片研发及产业化项目，年报显示投入进度为3.35%。据悉，该项目建设完成后，可形成年产6万片6英寸SiC芯片。也就是说，随着项目的建设和产能的逐步释放，斯达半导体将逐步发挥上下游产业链协同效应，助力其在更多SiC终端应用领域开花结果。
对于未来，斯达半导体在第三代半导体领域也有着清晰的目标和规划。短期来看，公司计划在2022年开发出更多符合市场需求的车规级SiC功率模块；同时将加大SiC功率芯片的研发力度，推出符合市场需求的自主车规级SiC芯片。长远来看，斯达半导体将以IGBT技术为基础，持续突破和积累以SiC、GaN 为代表的第三代半导体器件的关键技术。
