国内第一条车规级SiC功率模块专用产线通车！-综合信息-自动化新闻网

国内第一条车规级SiC功率模块专用产线通车！

发布日期：2021-12-31 作者：网络

基本半导体宣布其位于无锡市新吴区的汽车级SiC碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批SiC模块产品成功下线。基地将于2022年3月进行小批量试生产，年中实现量产交付，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。

作为国内SiC器件领先厂商之一，基本半导体致力于SiC功率器件的研发及产业化，研发覆盖SiC功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链。

产品方面，基本半导体已推出通过AEC-Q101可靠性测试的SiC肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V SiC MOSFET以及车规级全SiC功率模块等系列产品，已广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等多个领域。

本次通线运行的制造基地是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进SiC专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。具体来看，基本半导体从工艺技术、测试系统及数字化和智能化管理上对车规级SiC产线展开了全面和深入的布局。

工艺技术上，该产线配备了全工艺的模块封装专业设备，采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等先进工艺及封装技术，有助于提升产品的性能和可靠性，能够满足车规级SiC模块的需求。

测试系统方面，基本半导体定制开发了一套全自动功率模块测试系统，目的是保障模块产品的交付质量。该系统通过自动化机械手臂测试模块产品，全过程无需人工操作，可大幅提高测试效率及精度。测试能力覆盖绝缘、静态、动态、RgQg、翘曲等项目。

此外，产线采用全柔性化布局方案，机动布置工序，根据不同产能规划设备数量，并运用前沿的AI和工业互联网技术对产线进行数字化赋能，在客户、设备、物料、工艺、维护和监测之间实现互通互联，打造无人化、数字化、网络化的智能制造工厂。

车规级产品方面，基本半导体于今年11月推出三款车规级SiC功率模块产品：Pcore™6、Pcore™2、Pcell™。这些产品相较于传统硅基IGBT模块具有更高功率密度、可靠性、工作结温，及更低杂散电感、热阻等特性，性能达到国际先进水平，可有力支持车企客户实现电机控制器从Si到SiC的替代，显著提升整车电能效率，降低制造和使用成本。

目前，Pcore™6碳化硅功率模块已通过国内头部车企的选型和测试，成功获得B样小批量验证订单，将在客户的SiC电机控制器和整车上进行充分验证。基本半导体表示，模块制造基地也将接受客户严苛的工厂审核，以确保产品和产线均能满足客户整车量产交付的要求。

未来，随着车规级SiC功率模块专用产线的运行以及模块产品的客户端批量上车应用，基本半导体在汽车领域的市场份额将得到提升，同时也将助推新能源汽车行业的发展机SiC的国产化替代。

同样值得关注的是，今年3月，基本半导体获得了知名汽车Tier 1厂商博士集团的融资，进一步推动了公司车规级SiC器件的研发、生产及规模化应用。实际上，基本半导体今年以来已陆续完成了数轮融资，资金实力、研发创新能力和业务规模同步提升。

而本次车规级SiC功率模块专用产线的通行，意味着基本半导体在新能源汽车领域的布局进一步深化，未来将通过扩产抢占新能源汽车SiC市场的先机，也将推动国产SiC加速上车。

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