据台媒报道，有市场消息称，环球晶6吋SiC基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂，明年产能更可望大增3倍。
据环球晶董事长徐秀兰透露，明年同步扩产GaN和SiC，产能均将翻倍成长，且将在美国扩充SiC磊晶产能，新扩充的产能都已被客户订光。
目前，环球晶6吋SiC基板月产能约2000片，部分客户已开始出货，据悉，由于客户需求强劲，明年6吋 SiC 基板产能将不只“翻倍增”，而是呈现“倍数成长”，可望扩增至5000片，也有机会进一步提升至8000 片。
GaN方面，日前，环球晶母公司中美硅晶入股GaN半导体厂商Transphorm。报道指出，此次双方共同宣布策略结盟，中美硅晶参与Transphorm私募，斥资1500万美元入股Transphorm，含8月初始投入的500万美元，以每股5美元取得Transphorm普通股股权，将积极扩大快速成长的GaN市场供应链。
此次合作后，环球晶与Transphorm成为合作伙伴，也同时成为Transphorm的GaN磊芯片供应商、增加产能。而中美硅晶将成为Transphorm特定GaN磊芯片与功率产品的经销商，可望促进Transphorm GaN产品销售。
徐秀兰曾透露，整体半导体明年需求是可以放心的，预期明年成长幅度会比今年更大，包括第三代化合物半导体，目前环球晶现阶段订单能见度到2024年都没问题，至于在化合物半导体方面，未来的成长动能虽然比第一代和第二代半导体的速度更快，但由于是新领域初期要希望5年内产出，能达到整体半导体比的一成还有难度。
价格方面，徐秀兰表示，运费等成本压力较大，透过价格上涨，可弥补成本、新产能折旧费用等。
