据介绍，博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产，为此，博世自主开发制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。到目前为止，博世已接到很多碳化硅半导体订单。
实际上，今年以来，博世通过多项举措提升自身芯片制造的能力并扩充产能，同时拓展在碳化硅功率器件市场的业务布局，逐渐提升其在汽车应用市场的市场份额。
对内提升制造能力，扩充产能
产能方面，博世目前在德国的德累斯顿及罗伊特林根各有一家半导体晶圆厂。
其中，博世对德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元，该晶圆厂的核心技术是直径为300mm晶圆制造，单个晶圆可产生31,000片芯片。今年1月，德累斯顿厂开始进行首批晶圆的制备，产品主要用于制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。
3月初，德累斯顿晶圆厂宣布首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。6月初，德累斯顿晶圆厂正式落成，成为博世首个智能物联网工厂，主攻车用芯片的制造。
在此基础上，博世于10月底宣布将在2022年投资超4亿欧元扩建德累斯顿和罗伊特林根晶圆厂以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心，进一步扩建芯片厂。
其中，大部分投资将专用于德累斯顿的新300毫米晶圆厂，2022年该厂的产能将得到进一步提升，有助于其精准应对MEMS传感器和碳化硅功率半导体的供需缺口。另外，约5000万欧元将被用于建设罗伊特林根晶圆厂。2021至2023年间，博世将累计投资1.5亿欧元在罗伊特林根增建无尘车间。
如今，博世宣布准备开始大规模量产碳化硅芯片。随着汽车出行领域的蓬勃发展，未来将有更多的量产车采用博世生产的碳化硅芯片。
对外投资产业链厂商，丰富产业布局
3月，博世旗下罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）完成对碳化硅功率器件厂商基本半导体的投资，进一步深化博世创投在第三代半导体领域的布局，也助力基本半导体推动车规级碳化硅产品的研发、制造及规模化应用。
除此之外，博世创投于9月宣布成立博世集团针对中国深度科技投资的全新投资平台“博原（上海）私募基金管理有限公司”（博原资本）。
作为基石投资者，博世创投携手无锡威孚高科参与了博原资本首支基金“博世中国成长基金I期”的首轮关账，基金目标规模为10亿人民币。基金将重点布局汽车与出行服务、智能制造、物联网、人工智能、半导体及碳中和等深度科技领域。
结语
不难发现，博世正在不断加快发展半导体晶圆、芯片技术的步伐，就碳化硅功率市场来说，随着芯片制造能力和产能规模的提升，博世将能够更灵活、更快速地应对碳化硅功率市场不断增长的需求，未来市场占有率将进一步提升。
