11月23日晚间，露笑科技连发公告，其中两则备受关注。一方面，露笑科技拟定增募资不超29.4亿元；另一方面，控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）与东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“东莞天域”）达成战略合作。两大动作再度加码碳化硅市场。
募资不超29.4亿元，押宝碳化硅
公告显示，露笑科技本次非公开发行拟募资不超29.4亿元加大对碳化硅的投资力度。其中，19.4亿元将投向第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目，5亿元投向大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目，5亿元用于补充流动资金。
Source：露笑科技公告
第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目总投资21亿元，由合肥露笑组织实施，项目拟生产6英寸碳化硅导电型衬底片等产品，产品具有尺寸较大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。项目完成后将形成年产24 万片 6 英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。
当前，碳化硅国产化率较低，碳化硅材料进口依赖性仍较强，国内市场以4英寸及以下为主，6英寸碳化硅衬底尚处于小批量生产阶段，亟需更进一步的突破。
露笑科技表示，6英寸碳化硅衬底材料属于国家产业规划重点应用领域亟需的新材料，而公司一直致力于开发高品质碳化硅衬底，随着技术的不断进步，碳化硅晶体晶片产品品质不断提升，目前已具备扩充产能推动碳化硅衬底材料国产化替代的技术实力。
第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目的建设将有助于满足国内外快速增长的碳化硅衬底片市场需求，促进衬底片质量与成品率水平的提升。同时，项目的建设也有助于缓解下游市场对碳化硅材料进口依赖的局面。
大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目总投资5亿元，同样由合肥露笑组织实施。项目将建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心厂房及装修工程、购置研发设备及安装、引进行业内高水平研发人才等。项目将结合半导体产业下游产品需求以及碳化硅材料行业的技术难点和技术路线，重点推进8英寸碳化硅衬底片的技术研发工作。
露笑科技称，碳化硅材料制造的技术门槛和研发投入大。目前国内能够稳定供应4/6英寸碳化硅衬底的企业有限，且面临来着Wolfspeed、Rohm，II-VI等国际大厂的竞争压力。
基于此，露笑科技拟在现已掌握的碳化硅相关技术的基础上，进一步整合现有研发资源，把握行业发展趋势，积极推进以8英寸为主的更大尺寸碳化硅衬底片技术研发以及现有生产工艺的技术改进研发工作，不断提升研发水平，完善碳化硅产业布局，巩固和增强市场地位。
此外，5亿元用于补充流动资金有利于露笑科技增强公司资本实力，满足业务持续增长对流动资金的需求。
牵手东莞天域，互补共赢
近日，合肥露笑与东莞天域签署了《战略合作协议》，双方之间的全面战略合作聚焦第三代新型宽禁带半导体碳化硅材料、外延、器件、模组、等应用，将发挥各自的优势推动碳化硅半导体材料与芯片的科技研发及产业化应用。
具体合作内容包括四方面：
1. 东莞天域将优先选用合肥露笑生产的6英寸碳化硅导电衬底；
2. 双方将共同协作在6英寸及以上规格碳化硅导电衬底方面进行产业化应用技术研发合作；
3. 共同进行课题研究，合力解决关键技术难题，实现技术创新；
4. 积极开展其他相关业务合作。
资料显示，东莞天域的业务聚焦碳化硅半导体材料、半导体器件的技术研发、技术转让、技术服务、生产、销售及供应链整合，拥有国际领先水平的碳化硅外延工艺研发与生产技术，先后通过了工业级及车规级测试，整合了碳化硅材料、芯片与器件供应链，构建了产业优势地位。据悉，今年7月，东莞天域获得了华为的哈勃投资。本月，东莞天域又与II-VI高意达成合作，确保供应链更加多样化。
合肥露笑本次联合与东莞天域，将在发挥其本身体在碳化硅底材料及相关专用装备研产优势基础上，结合东莞天域在碳化硅外延、芯片、器件、模组等研产优势，深入布局碳化硅全产业链，实现互补共赢。
近年来，露笑科技积极通过扩产、增资、融资、战略合作等多种形式加大对碳化硅产业的投资力度，目前也已经取得了实质性的进展，例如：其在合肥投建的碳化硅项目已经正式投产，订单量保持持续增长的趋势。
通过募投项目的建设及“朋友圈”的扩大，露笑科技将不断完善碳化硅产业布局、提升研发创新能力、丰富产品线，从而增强核心竞争力和盈利能力，可望在碳化硅领域再下一城，并与战略合作伙伴共同推动碳化硅材料的国产化替代进程。
