现在成为半导体生产商是一个棘手的过程。在以前低成本的工业区，工资和能源价格上涨，而资本支出攀升。与此同时，竞争正在升温，近年来有大量新业务加入市场。行业参与者对这些变化感到焦虑是可以理解的，他们一直在追求创纪录数量的并购活动，以期利用下一波生产力增长。
半导体的制造分为两个阶段：“前端”和“后端”。在晶圆上形成所有电路之后，后端半导体制造是指制造操作。革命性的技术是通过将非凡的准确度和精确度与巨大的吞吐量相结合而创造出来的。
大多数位于新兴国家的后端工厂尚未在其关键业务中使用工业 4.0 技术，包括单个半导体的晶圆切割、组装、测试和封装。其中许多工厂仍在努力实施前端工厂中常见的精益方法。即使后端制造商从精益计划中获得一些好处，他们也经常难以保持进步。
面对日益增长的消费者需求和行业竞争力的提升，半导体生产中后端活动的相关性不断提高。需要更有效的工具来协助机器设置和批次调度决策，以实现短周期时间、高吞吐量和高利用率，同时提高到期日性能。
行榜后端工具过程
晶圆检查
晶圆测试/晶圆探针
切割晶圆
芯片绑定
线接头
例如双列直插式封装 (DIP)，它具有特征性的黑色长方形矩形，银色引脚像 bug 腿一样突出，以及 PLCC 封装，其四边都有导体。
倒装芯片/焊球
与芯片更好的连接，而不是引线键合，会增加额外的长度、电容和电感，所有这些都会降低信号速度。 由于整个芯片都暴露在外，而不仅仅是边界，因此可以访问更多连接站点。 提高生产速度 整体包装尺寸较小。
封装
如何优化后端工具？
充分发挥劳动力的潜力
不耽误产线提高品质
工程师可能需要采访生产线员工以获取信息，而工人可能会回忆一些有关工具设置或其他操作环境的基本数据，这可能会导致延误。
建立专门的产量和质量改进团队以及每日精益“会议”可能是一种更可取的方法。这些有组织的讨论可以帮助工程师掌握输出稳定性和不可预测性等问题，从而进行改进。
以更熟练的方式考虑吞吐量
为了解决这些问题，需要某些回归精益的基本原理。例如，制造商可能会组建持续改进团队来确定优先级并查明吞吐量瓶颈的来源。许多组织都有这些团队，尽管他们并不总是出现在后端工厂。
此外，工业革命 4.0 工具可自动执行许多现在在后端工厂手动完成的耗时流程。这些增强功能共同帮助管理人员更快、更有效地执行精益计划，一些组织在几个月内就看到了有意义的成本、吞吐量和质量优势。
