投资不断，大厂抱团提升SiC产能
新能源车拥抱SiC，国内产业加速追赶国际步伐
近日，有消息称SK海力士无锡投资公司参与了SiC晶圆厂泰科天润的D轮融资，成功入股泰科天润。SK集团本身具备SiC晶圆厂，但这是SK海力士在中国第一次投资SiC相关项目。
泰科天润是国内较早入局SiC功率半导体的IDM企业，在北京和湖南分别拥有4英寸和6英寸SiC晶圆产线。其中，位于湖南浏阳的厂区在2019年开始建设，项目一期投资5亿元，可实现年产6万片6英寸SiC晶圆。而在今年7月，泰科天润宣布6英寸产线已通线，目前规模线顺利投产。
数据显示，目前全球SiC晶圆年产能仅在40-60万片，考虑到目前SiC晶圆的尺寸普遍还处于6英寸，甚至4英寸。所以单片晶圆能够制造的芯片数量并不多，这也导致了供应缺口。
对于SiC需求量巨大的新能源汽车行业来说，以特斯拉Model 3为例，其中的主逆变器需要24个电源模块，每个电源模块需要2个SiC MOSFET裸片，即每辆汽车需要有48个SiC MOSFET裸片。
未来平均2辆Model 3就消耗一片6英寸SiC晶圆。按照电动汽车的增长趋势，全球SiC晶圆产能将远远跟不上需求。
SK集团此前预测，到2025年，电动汽车用SiC半导体的使用率将从目前的30%上升到60%以上，SiC晶圆市场规模将从2021年的2.18亿美元扩大到8.11亿美元。
而据TrendForce预测，全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元，年复合成长率达38%。所以，SK集团此前也计划到2025年，SiC晶圆产能从今年的3万片增长至60万片，并将自己的全球市占率从5%提升至26%。他们预计，2021年自家SiC晶圆业务的销售额将达到300亿韩元（约1.6亿人民币），并计划到2025年将销售额提高到5000亿韩元（约27亿人民币）。
所以SK集团在近两年一直在大力投资SiC晶圆。早在去年2月29日，SK集团宣布完成以4.5亿美元的价格收购杜邦SiC晶圆事业部的交易；今年一月，SK集团向韩国SiC功率半导体企业Yes Power echnologies投资268亿韩元；今年9月，SK集团的控股子公司表示，到2025年，将在尖端材料领域投资5.1万韩元（约合276亿人民币），其中有7000亿韩元（约合合37.9亿人民币）用于SiC晶圆；在11月12日，在SK集团向美国商务部提交的数据中显示，SK集团决定未来五年在美国投资超6亿美元建设晶圆厂。
除了SK之外，同样在近日， 全球最大的汽车零部件供应商博世也发布公告，表示将联合欧洲七个国家的34家公司、大学、机构等，其中包括从材料、基板到逆变器和转换器的供应商，在欧洲打造一条从晶圆到电子设备的完整SiC供应链。该项目预算超过1.4亿美元，这或许是欧洲建立本土半导体供应链的一次尝试。
而其他大厂近几年也一直在大力投资增加SiC晶圆、衬底产线，还有通过收购、入股等延伸SiC领域的版图。
今年8月，安森美宣布以4.12亿美元现金收购SiC生产商GT Advanced Technologies，并计划其原有的产线，推进6英寸和8英寸SiC晶体生长技术量产。
今年5月，英飞凌与昭和电工签订了为期两年的供应合同，内容包括SiC外延片在内的多种SiC材料，英飞凌还对年度最低购买量作出了承诺，这为未来双方的继续合作留下了伏笔。在与英飞凌签订合同之后，8月，昭和电工就宣布将投资58亿日元用于增加SiC晶片和锂离子电池组件的生产，增产工程预计于2023年12月完工；9月，昭和电工又宣布与罗姆签订了功率半导体用SiC外延片的多年长期合作合同。
而全球最大的SiC供应商Wolfspeed在近期确认，其位于美国纽约州的全球最大SiC晶圆工厂有望将会在2022年初投产，并聚焦于车规级产品，这也是SiC目前需求最大的细分市场。
有意思的是，刚刚产出首批8英寸SiC晶圆的ST，也在今年8月与Wolfspeed扩大现有的多年长期碳化硅晶圆供应协议。修订后的协议要求Wolfspeed在未来几年向 ST 提供8英寸SiC裸片和外延片，价值超过 8 亿美元。
目前的市场状况就是，Wolfspeed作为全球最大SiC衬底供应商，为英飞凌、ST等SiC器件厂商供应衬底的同时，又与他们在SiC器件市场上直接竞争。这或许是在SiC产业发展阶段，大厂相互抱团，希望共同推动SiC器件加速进入市场。
今年下半年，吉利、蔚来、小鹏都发布了自己在SiC器件应用方面的计划。9月蔚来子公司蔚然动力公开了自研SiC功率模块工艺实验线的计划，同时蔚来在明年年初交付的ET7车型也确定使用SiC模块电控平台；10月小鹏汽车表示将推出800V SiC平台，大幅提高充电速度和电驱效率；同月吉利汽车也宣布自研自产的碳化硅功率芯片将于2023年量产。
国内SiC产能在近年在高速扩张，除了SK海力士入股的泰科天润外，今年9月在科创板IPO成功过会的山东天岳也是国内比较领先的SiC衬底供应商。Yole统计的数据显示，2019年以及2020年，山东天岳在全球SiC衬底市场占有率中，仅次于Wolfspeed以及 II-VI排名第三。
不过，山东天岳目前的产品主要是4英寸，6英寸预计到2023年量产，与国际大厂差距较大。
另外，国内LED芯片巨头三安光电投资160亿元的国内首条SiC垂直整合生产线在今年6月正式投产，可月产3万片6英寸SiC晶圆；晶盛机电在10月发布公告称预计募资超过33亿元投入到建设6英寸SiC衬底项目，计划年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型SiC衬底。
随着SiC功率半导体的应用在新能源汽车上逐渐推广开，未来10年将会是SiC产业爆发增长的时期。但相比与硅基半导体，SiC不仅在技术上，在市场、应用方面都需要产业链的共同推进，在竞争中合作，大概会是未来SiC产业的主旋律。
