英飞凌表示，新工厂在三年前开始建设，今年8月初开始投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。
据介绍，英飞凌这家新工厂将用于生产功率半导体器件（高能效芯片），在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升，但整体产能需要4-5年逐步提升。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。
英飞凌奥地利菲拉赫功率半导体工厂英飞凌奥地利菲拉赫功率半导体工厂
英飞凌首席执行官ReinhardPloss在发布会上表示，三年前这座新工厂的投资是“放手一博”，而选择菲拉赫因为此地一直是英飞凌创新的重要基地。
“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。”ReinhardPloss表示，随着数字化和电气化进程的加快，预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长，新增产能将帮助英飞凌更好地服务全球客户。
菲拉赫一直是英飞凌生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。
英飞凌首席运营官JochenHanebeck表示，英飞凌现在拥有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。“两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。这是因为，我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上‘合体’成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆。”
