今年五月，英飞凌科宣布与日本晶圆制造商昭和电工签订供应契约，供应包括磊晶在内的各种碳化硅材料 （SiC）。英飞凌因此可获得更多基材，以满足对 SiC 型产品日益渐增的需求。 英飞凌与昭和电工之间签订2年期的合约，且可续约。英飞凌拥有业界最大用于工业应用的 SiC 半导体产品组合。 碳化硅（SiC ）可提供高效率与强固的功率半导体，特别专注于光电、工业电源供应器和电动车充电基础设备等领域，应用范围广泛，商机可期。 英飞凌 表示，英飞凌提供多样化且快速扩展的产品组合，持续深耕SiC 半导体市场，成为市场的领导者，该市场预计在未来5年内的年增长率可达 30～40%。 英飞凌强调，与昭和电工合作将扩大晶圆供应商基础，也是在这个持续成长市场中多源策略重要的一步，将稳固地支援达成中长期的目标。此外，也计划在策略开发材料方面与昭和电工合作，以提升质量并降低成本。 昭和电工表示，很自豪能够为英飞凌提供同级最佳的 SiC 材料以及最先进的磊晶技术，公司目标是持续改进 SiC 材料的质量并开发新一代技术，也非常重视英飞凌是出色的合作伙伴，对于未来双方的合作发展正面以待。
