全球车用芯片短缺的情况仍持续,工业和信息化部总工程师、发言人田玉龙13日表示,为了保持产业链、供应链稳定,针对供需紧张问题,工信部已和有关部门组建了「汽车半导体推广应用工作组」,推动部分企业复工复产,尽可能地保障特定芯片的供应。
专家:马国疫情度过难关 车用芯片荒有望改善
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