随著先进制程逼近物理极限,朝先进封装领域布局已成趋势,包括台积电、三星、英特尔均积极投入,中芯也宣示将跟进,而联电 专攻成熟制程,则透过与封测厂结盟,整合生态系供应链,连近年来进军半导体产业的鸿海集团,也以转投资公司佈局高阶封测。
随著先进制程逼近物理极限,朝先进封装领域布局已成趋势,包括台积电、三星、英特尔均积极投入,中芯也宣示将跟进,而联电 专攻成熟制程,则透过与封测厂结盟,整合生态系供应链,连近年来进军半导体产业的鸿海集团,也以转投资公司佈局高阶封测。
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