士兰微2021年上半年归母净利润增逾13倍来源：公告
2021年上半年，全球“缺芯”持续蔓延，士兰微发挥IDM模式（设计与制造一体）优势，加快产品结构调整步伐，聚焦集成电路、分立器件、发光二极管（LED）产品三大主业，主要子公司士兰集成、士兰集昕、士兰明芯等基本处于满负荷生产状态，营收额与毛利率均得到大幅提升。
根据公告，士兰微今后将继续拓展8英寸、12英寸芯片生产线产能，在特色工艺领域坚持IDM模式，同时在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器件及完整应用系统、自产芯片的车用SiC功率模块，加速进入新能源汽车、光伏等领域。
集成电路芯片产销量齐升LED芯片去库存加快
数据显示，2021年上半年，士兰微集成电路、分立器件、LED产品分别实现营收11.2亿元、17.09亿元、2.94亿元，较上年增加108.19%、85.64%、110.84%；毛利率分别为38.71%、32.45%、9.53%，较上年增加13.42个百分点、11.01个百分点、27.85个百分点。
士兰微2021年上半年主营产品产销量来源：公告
具体来看，士兰微2021年上半年共计产出、销售集成电路和分立器件5、6英寸芯片122.25万片，产销量同比增加5.68%，库存量（含在制品）38.07万片，同比增加31.1%。据悉，在6英寸及以下芯片制造企业中，士兰微的生产规模已位居全球第二，其运营5、6英寸生产线的士兰集成上半年实现营收7.77亿元，净利润5511万元。
同时，士兰微8英寸芯片产销量达到31.65万片，同比增加33.43%，库存量13.64万片，同比增加20.71%。事实上，作为8英寸生产线的运营主体，士兰微子公司士兰集昕自2017年起深陷亏损泥潭，2021年上半年产销量齐升，实现营收5.32亿元、净利润-1485万元，虽然仍处于亏损状态，但与上年度1.39亿元的净亏损相比已有不少好转。
此外，士兰微的LED芯片产品毛利率也自2019年之后首次由负转正，2021年上半年LED芯片产量1324.91亿颗，同比增加73.01%，销量1414.53亿颗，同比增加85.18%，库存量（含在制品）603.13亿颗，同比减少32.11%，去库存明显加快。
随着5、6、8英寸芯片产销量齐升，LED芯片毛利率转正，2021年上半年，士兰微净利润呈现爆发式增长。同时，公司也在半年报中表示，下半年将继续走设计与制造一体的IDM模式，加速拓展士兰集昕8英寸集成电路芯片生产线产能，争取全年实现盈利；同时加快士兰集科12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线产能释放，争取2022年四季度形成月产12英寸圆片6万片的生产能力。
建成6英寸硅基GaN产线拟推出车用SiC功率模块
中国科技新闻网注意到，进入2021年以来，士兰微加速布局第三代半导体，年初建成6英寸硅基GaN集成电路芯片生产线，二季度SiC功率器件中试线实现通线，在化合物功率半导体器件的研发上持续加大投入。
据了解，最近几年，基于GaN的快充技术在近两年飞速发展，士兰微也在2021年半年报中提到，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量有显著提高。
另一方面，随着新能源汽车驶入“快车道”，不少半导体巨头开始布局SiC市场。早在2020年末，国内IGBT龙头斯达半导（603290.SH）就曾公告称，拟投资2.29亿元建设全碳化硅（SiC）功率模组产业化项目，最新定增预案中更拟投资5亿元建设SiC芯片研发及产业化项目，此外，富士康母公司鸿海集团也于近日传出近6亿元收购6英寸SiC晶圆厂的消息。
巨头下场背后，SiC已在新能源汽车中得到应用。8月11日，比亚迪半导体发文称其“比亚迪汉”第10万辆新车下线，电机控制器首次使用了其自主研发的高性能SiC功率模块。据腾讯新闻报道，目前国内已有十几家车企已经采用或明确表示要采用SiC，Yole预测，2025年SiC功率半导体产值将达32亿美元。
面对SiC市场的广阔前景，在2021年半年报中，士兰微也提出将加快SiCMOSFET功率器件的研发，推出自产芯片的车用SiC功率模块，并表示要加速进入新能源车、光伏等领域。
针对士兰微SiC芯片何时能够实现量产“上车”、公司现与哪些车企达成合作关系等，中国科技新闻网致电士兰微证券部，截至发稿暂未获具体回复。
