从目前第三代半导体材料及器件的研究来看，较为成熟的第三代半导体材料是 SiC 和 GaN，而 ZnO、金刚石、氮化铝等第三代半导体材料的研究尚属起步阶段。
换言之，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）是目前最为成熟的，商业化程度最高的第三代半导体材料，资本市场就是如此，有的时候很浪漫，比如酒的故事可以说上200年，有的时候确很现实，没有盈利模式就一无是处，薄膜光伏电池、第三代半导体都是如此。
GaN优势与多领域市场应用
GaN是一种III／V直接带隙半导体，通常用于微波射频、电力电子和光电子三大领域。受电信基础设施和国防两个方向应用推动，加上卫星通信、有线宽带和射频功率的需求增长，根据中信建投的测算，GaN射频市场将从2018年的6．45亿美元增长到2024年的约20亿美元。
在GaN RF领域内，美日厂商遥遥领先，而相关专利领域的新进入者主要是中国厂商，例如 HiWafer（海威华芯），三安集成、华进创威。
现行汽车的特点和功能是耗电和电子驱动，给传统的12V配电总线带来了额外负担。对于48V总线系统， GaN 技术可提高效率、缩小尺寸并降低系统成本。综合来看，GaN 在汽车电子方面拥有丰富的应用场景。
由于GaN充电器具有体积小、发热低、功率高、支持PD协议的特点，GaN充电器有望在未来统一笔记本电脑和手机的充电器市场。随着中国OEM厂商 OPPO在其 65W 快速充电器中采用 GaN HEMT，功率 GaN 正在进入主流消费应用。
GaN 是蓝光LED 的基础材料，在 Micro LED、紫外激光器中有重要应用。Micro LED被认为是下一代显示技术，而硅衬底GaN 基技术的特性是制造 Micro LED 芯片的天然选择。
此外，GaN基紫外激光器在紫外固化、紫外杀菌等领域有重要的应用价值，也是国际上的研究热点。基于氮化镓半导体的深紫外发光二极管（LED）是紫外消毒光源的主流发展方向。
