传感新品
【科学家研发出热红外3D传感器，可检测透明物体三维形状】
近日，德国弗劳恩霍夫应用光学与精密机械研究所（IOF）成功开发出一种利用激光和热辐射进行3D扫描的新方法，可精确测量透明物体的外形。
3D扫描能够将物体的立体信息转换为计算机直接处理的数字信号，为实物数字化提供方便快捷的手段。目前为止，大多数非接触式3D扫描仪都是把激光（点、线或者阵列式）投射到物体表面，随后根据物体的反射光来判断位置信息。但是，光学3D传感器通常无法准确探测透明物体。因此，在测量透明物体时，不得不先将物体临时涂上漆，扫描后再费时费力地将其清除。具有反射或黑色表面的物体也有同样的问题。
而IOF研究人员开发的新方法，不需要对透明物体进行预处理，即可精确检测其外形。该系统的核心是一个高能二氧化碳激光器，将高功率密度的激光束照射物体，激光能量会被测量对象吸收，并辐射出其中一部分。两个热像仪从不同角度分析这种热信号，利用研究所自己开发的软件，从两个视角的信息来计算空间图像点，将它们组合在一起，最后形成测量对象的3D数据。
【高通将在三季度大批量产6nm工艺中端5G芯片】
5月8日消息 据@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中端5G芯片，准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。此外，小米，OPPO，vvio都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。
目前，得益于天玑720与天玑800两款中端芯片，联发科占据了大部分中端5G手机的市场份额。其中天玑800的市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端方案。而天玑1000+、天玑1200更是帮助联发科实现了高端梦。虽然高通在旗舰市场依然有绝对优势，但想要反超联发科，仍需看此次发布中端芯片的市场表现。不过，联发科不会坐以待毙。高端5G芯片上，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在下半年试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。从联发科的部署来看，其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。
【大众汽车宣布将自研高性能芯片】
据外媒报道，意大利电信公司（Telecom Italia）正计划取消与华5月8日消息 据外媒报道，大众汽车集团首席执行官HerbertDiess在接受采访时表示，大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。“为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”Diess表示，大众集团没有计划自己生产芯片，但是希望自主研发并掌握专利。据悉，大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。外界认为此举是对特斯拉的回应，正是因为特斯拉可以定制集成芯片，所以能够比竞争对手更快地开发新功能。Diess希望大众在这方面可以与特斯拉竞争，“苹果和特斯拉在定义和定制芯片上有更高的竞争力。”Diess说。
【歌尔微电子拟A股IPO，已进行上市辅导备案】
近日，青岛监管局披露了关于歌尔微电子股份有限公司（以下简称：歌尔微电子）辅导备案登记情况，该公司已于2021年4月29日进行辅导备案登记，其辅导机构为中信建投证券。
资料显示，歌尔微电子是歌尔股份的控股子公司，该公司主要从事MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售，产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。
【富鸿创芯全面调涨芯片价格】
日前，富鸿创芯发布产品价格上涨通知函称，由于众所周知的原因，全球半导体行业供需失衡，生产周期不断延长，原材料价格节节攀升，致使公司的制造成本大幅增加。为了公司能健康运营和持续为所有合作客户提供更稳定、更可靠的芯片产品，公司将于5月6日当天起所有芯片器件产品全面涨价。
